耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時,電流在接觸點處產生熱量,導致溫升,因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。在某些規范中,明確規定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據產品規范,可達98%)、溫度+40±20℃,試驗時間按產品規定,少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時,其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境的能力,規定了鹽霧試驗。
中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司,有想法可以來我司咨詢!MOLEX/莫仕10013086
嚴格地講,燒結和封接的概念是有區別的,燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低,即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限,所以更容易產生 2次再結品·2次再結品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大,晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋,導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應盡量縮短封接時間。 MOLEX/莫仕10013086此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!
"1.連接器的微型化開發技術
該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發,可應用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器,能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求,精確度高、成本低。
2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術
該技術主要針對多種無線設備通訊應用,應用范圍較為廣。
3、模擬應用技術研究
模擬技術是以多種學科和理論為基礎,以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具,通過建立產品模型和相應的邊界條件,對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認,從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本,提高開發成功率,有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。"
連接器連接器的外形千變萬化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環境參數:環境參數主要有環境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環境對其性能有明顯的影響,所以必須根據實際的環境條件選用相應的連接器環境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環境溫度·高溫會破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性,加速氧化和發生鍍層變質·通常的環境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因· 中顯創達為您供應此連接器,期待您的光臨!
同軸連接器是屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而目前流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結構、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。 此連接器的現貨銷售及分銷,就選中顯創達,用戶的信賴之選,有想法可以來我司咨詢!MOLEX/莫仕10013086
中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司,歡迎您的來電哦!MOLEX/莫仕10013086
PCB設計整板布局有哪些基本原則?如何進行優化與分析?布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發光二極管應根據需要準確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調整和連接;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 MOLEX/莫仕10013086