自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網絡連線，在通過網絡表調入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網絡連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉少，以獲得比較大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網絡尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網絡之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線 ”的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網絡。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，有想法的可以來電咨詢！MOLEX/莫仕38001407

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 15445172中顯創達為您供應此連接器，歡迎您的來電哦！

難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。

"鹽霧試驗：它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗箱內，用規定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時間由產品規范規定，至少為48小時。

振動和沖擊耐振動和沖擊是電連接器的重要性能，在特殊的應用環境中如航空和航天、鐵路和公路運輸中尤為重要，它是檢驗電連接器機械結構的堅固性和電接觸可靠性的重要指標。在有關的試驗方法中都有明確的規定。沖擊試驗中應規定峰值加速度、持續時間和沖擊脈沖波形，以及電氣連續性中斷的時間。

其它環境性能根據使用要求，電連接器的其它環境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對特定液體的耐惡習化能力)、低氣壓等。"

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耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。在某些規范中，明確規定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據產品規范，可達98%)、溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境的能力，規定了鹽霧試驗。

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"隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場有發展潛力的地方，而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計，未來中國連接器市場的成長速度將繼續超過全球平均水平，未來5年內，中國連接器的市場規模年均增速將達到15%，到2010年，中國的連接器市場容量將達257億元。

電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫療、家電等，配套領域產品技術水平的快速發展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術的發展。到目前為止，連接器已發展成為產品種類齊全、品種規格豐富、結構型式多樣、專業方向細分、行業特征明顯、標準體系規范的系列化和專業化的產品。

總體上看，連接器技術的發展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。"

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