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來源: 發布時間:2024-06-19

隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移,亞洲已成為連接器市場有發展潛力的地方,而中國將成為全球連接器增長較快和容量較大的市場。據估計,未來中國連接器市場的成長速度將繼續超過全球平均水平,未來5年內,中國連接器的市場規模年均增速將達到15%,到2010年,中國的連接器市場容量將達257億元。


電連接器的主要配套領域有交通、通信、網絡、IT、醫療、家電等,配套領域產品技術水平的快速發展及其市場的快速增長,強有力地牽引著連接器技術的發展。到目前為止,連接器已發展成為產品種類齊全、品種規格豐富、結構型式多樣、專業方向細分、行業特征明顯、標準體系規范的系列化和專業化的產品。


總體上看,連接器技術的發展呈現出如下特點:信號傳輸的高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產品體積的小型化微型化、產品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 中顯創達為您供應此連接器。JSTBJ5M-71GF-M6.5

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數目:可根據電路的需要來選擇接觸對的數目,同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數目多,當然其體積就大,總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下,可采用兩對接觸對并聯的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中,插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時,可根據插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電,可選擇裝插孔的插座,因為裝插孔的插座,其帶電接觸件埋在絕緣體中,人體不易觸摸到帶電接觸件,相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續性接觸對在此動態應力情況下會發生瞬時斷路的現象·規定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms· JSTBJ5M-71GF-M6.5中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司,有需求可以來電咨詢!

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研究機構 BCC Research 調查報告指出,全球家用醫療設備市場規模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達 6.8%。醫療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年,醫療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。


連接器是手機中重要的器件之一,平均來看,每部手機需要的連接器數量達到 8 個。根據 Coda Research 報告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機出貨量將達 25 億支,年復合增長率為 24%。數據顯示,2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部,環比增加高達 65.97%。隨著手機市場發展的持續向好。手機連接器市場必將繼續順勢上行。




· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等




· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為:低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存

目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。


玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外,金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。 中顯創達此連接器獲得眾多用戶的認可。

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同軸連接器是屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而目前流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結構、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則。 中顯創達為您供應此連接器,期待為您服務!JSTBJ5M-71GF-M6.5

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈,金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳),汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接,必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化,凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好,這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大,產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化


玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層,玻璃在金屬表面潤不好,封接效果差。所以在封接前,金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 JSTBJ5M-71GF-M6.5

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