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ADG5423BRMZ

來源: 發(fā)布時間:2023-11-05

    ADG619BRTZ是單芯片CMOS單刀雙擲(SPDT)開關(guān),具有低導(dǎo)通電阻(4Ω,典型值)、通道間導(dǎo)通電阻匹配(Ω)、低功耗、高開關(guān)速度特性、先開后合式開關(guān)特性等優(yōu)點(diǎn)。它采用8引腳SOT-23和8引腳MSOP封裝,適用于防務(wù)和航空航天應(yīng)用(AQEC標(biāo)準(zhǔn))等。此外,它還支持±V至功能Ω導(dǎo)通電阻Ω電阻平坦度±±,8引線MSOP典型功耗(<μW)TTL-/CMOS兼容輸入應(yīng)用程序自動測試設(shè)備電源布線通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)取樣和保持系統(tǒng)航空電子繼電器更換電池供電系統(tǒng)功能框圖在ADG619/ADG620S2S1D注釋1.顯示的開關(guān)邏輯1輸入。02617-001圖1。概述ADG619/ADG620是單片CMOS單極雙擲(SPDT)開關(guān)。每個開關(guān)導(dǎo)通相等當(dāng)設(shè)備打開時,兩個方向都很好。ADG619/ADG620提供4Ω的低導(dǎo)通電阻通道之間匹配在Ω以內(nèi)。這些開關(guān)還提供低功耗,但導(dǎo)致高切換速度。ADG619顯示先斷后合切換動作,從而防止開關(guān)時瞬間短路通道。ADG620表現(xiàn)出先接通后斷開的動作。ADG619/ADG620有8導(dǎo)線SOT-23和一個8引線MSOP?!繴雙電源或V至V單電源1。 ADI的IC芯片的高效率使其成為許多電源應(yīng)用的理想選擇。ADG5423BRMZ

ADG5423BRMZ,ADI

    、低功耗、四通道、16位模擬前端(AFE)帶隙電壓參考器,專為高性能、高分辨率的模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)前端設(shè)計(jì)。該芯片提供、、,具有低噪聲、低失真、高電源抑制比(PSRR)和低輸入偏置電流等特性,使其適用于惡劣的電磁環(huán)境和低功耗應(yīng)用。此外,°C的低溫度系數(shù),使其適用于高精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和傳感器接口應(yīng)用。它采用16引腳、4mm×4mm、QFN封裝,工作溫度范圍為-40°C至+85°C,并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)??傊?,、高分辨率ADC前端設(shè)計(jì)的高性能、低噪聲、帶隙電壓參考器芯片。 ADR510ART-R2ADI的IC芯片以其出色的穩(wěn)定性和可靠性而備受贊譽(yù)。

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AD9912ABCPZ-REEL7是一款由AnalogDevices制造的高性能、低噪聲、差分時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)IC。它主要應(yīng)用于光纖通道和高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等領(lǐng)域。AD9912ABCPZ-REEL7的特性包括:可編程時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)、可編程數(shù)據(jù)速率從5Gbps到12.5Gbps、支持8B/10B、HCS和NRZ編碼、可編程字和字節(jié)對齊、集成CDR和時鐘提取、集成2個高速差分接收器、低功耗等。它的封裝為Z類小型封裝,工作溫度范圍為-40°C到85°C。AD9912ABCPZ-REEL7常應(yīng)用于光纖通道和高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等領(lǐng)域。

    LTC4449EDCB#TRPBF是一款由LinearTechnology公司制造的高性能、雙通道、18引腳SO封裝電池管理IC芯片。該芯片的主要特點(diǎn)包括可編程輸出電壓、過壓保護(hù)、過流保護(hù)、溫度保護(hù)和涓流充電。它利用先進(jìn)的電池管理技術(shù),實(shí)現(xiàn)高效的電池充電和放電,以及過壓、過流和溫度等保護(hù)功能。LTC4449EDCB#TRPBF的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括便攜式電子設(shè)備、移動電源、可充電電池保護(hù)和充電管理系統(tǒng)等,用于實(shí)現(xiàn)高效、安全的電池管理和保護(hù)??傊?,LTC4449EDCB#TRPBF是一款高性能、雙通道、18引腳SO封裝電池管理IC芯片,具有可編程輸出電壓、過壓保護(hù)、過流保護(hù)、溫度保護(hù)和涓流充電等特點(diǎn),適用于多種便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域,可以提供高效、安全的電池管理和保護(hù)。ADI的IC芯片采用防抖動設(shè)計(jì),能夠提高設(shè)備的穩(wěn)定性和性能。

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AD9361BBCZ-REEL是一款由AnalogDevices制造的高性能、多模(3G、4G、5G)無線收發(fā)器芯片,采用低成本、小型的16引腳QFN封裝。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高靈敏度、高線性度、寬帶寬、低噪聲系數(shù)、低相位噪聲、多模兼容性(3G、4G、5G)和內(nèi)置可編程增益放大器(PGA)。它具有高達(dá)61dB的增益和高達(dá)45dB的PGA增益,以及出色的噪聲系數(shù)(NF)和相位噪聲性能,可實(shí)現(xiàn)高性能的無線信號接收和發(fā)射。AD9361BBCZ-REEL適用于多種無線通信系統(tǒng)和應(yīng)用,包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、藍(lán)牙、全球定位系統(tǒng)(GPS)、無線電控制(RC)、蜂窩通信等。它可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本、小型的無線通信解決方案,并支持多種協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)。總之,AD9361BBCZ-REEL是一款高性能、多模(3G、4G、5G)無線收發(fā)器芯片,具有的性能和多功能性,適用于多種無線通信應(yīng)用。無論是從性能還是可靠性考慮,ADI品牌的IC芯片都是一個值得信賴的選擇。HMCAD1520

該品牌的IC芯片的熱穩(wěn)定性使其在高溫環(huán)境下保持性能。ADG5423BRMZ

    HMC241ALP3E是一種通用的、非反射式的、100MHz至4GHz單極四擲(SP4T)開關(guān),使用砷化鎵(GaAs)工藝制造。它具有43dB的高隔離度,在2GHz時插入損耗為,在低2GHz時為。它可以在單個正電源電壓范圍為3V至5V的情況下運(yùn)行,并需要兩個正邏輯控制電壓。此外,該開關(guān)包括一個片上二進(jìn)制二到四行解碼器,從兩條邏輯輸入線提供邏輯控制,以選擇其中一條四條射頻(RF)線路12。HMC241ALP3E具有高功率處理能力、高輸入線性度和寬帶頻率范圍等特性,使其適用于各種無線通信系統(tǒng),如藍(lán)牙、GSM、3G和4G等。此外,它還支持防務(wù)和航空航天應(yīng)用(AQEC標(biāo)準(zhǔn)),并具有優(yōu)良的ESD額定值2。 ADG5423BRMZ

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