測量的、感知的或計算的實際功率相對于參考功率的百分比可以定義光透射百分比。因此，例如，光透射百分比為100％對應于參考功率與實際功率之間沒有差，而光透射百分比值小于100％對應于實際功率相對于參考功率的減小。光透射百分比越接近100％，波導300a、300b、300c在引導光方面越有效。因此，如圖9所示，基于計算機建模和分析技術，如線911所示，對于波導901(包括)，可以在約1mm的彎曲半徑處獲得接近100％的光透射百分比。同樣，如線912所示，對于波導902(包括)，可以在約％的光透射百分比。另外，如線913所示，對于波導903(包括)，可以在約10mm的彎曲半徑處獲得接近100％的光透射百分比。因此，基于圖9的曲線圖，取決于例如光耦合器220的可接受的或期望的光透射百分比和期望的厚度“t”，可以選擇波導的厚度、彎曲半徑和數量，以獲得實現期望的光學特性的多個波導。將理解的是，各個公開的實施例可涉及特定特征、元件或步驟(結合所述特定的實施例來描述它們)。還將理解的是，雖然結合一個特定實施例來描述特定特征、元件或步驟，但是可以將它們以各種未示出的組合或排列與替代實施例互換或組合。還要理解的是。光耦具有體積小、功能多、壽命長、精度高、響應速度快-世華高。中山高速光耦多少錢

    并且可以使得彎曲半徑ra、rb、rc更緊密(例如，更小)。在一些實施例中，間隙307、308可以包括空氣和具有比相鄰波導(例如，相鄰波導300a、300b和相鄰波導300b、300c)的材料的折射率小約。另外，在一些實施例中，可以在波導300a的內表面301a和波導300c的外表面302c處提供空氣和具有比相鄰波導的材料的折射率小約。例如，在一些實施例中，波導300a、300b、300c可以由玻璃(例如，鋁硅酸鹽、堿金屬鋁硅酸鹽、硼硅酸鹽、堿金屬硼硅酸鹽、鋁硼硅酸鹽、堿金屬鋁硼硅酸鹽、化學強化玻璃、熱鋼化玻璃等)、聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)或其他定向為至少部分地基于每一個波導300a、300b、300c內的光波的全內反射來引導光波(例如，光)的材料中的一種或多種制成。通過提供空氣和具有比相鄰波導的材料的折射率小約，相比例如如果間隙307、308包括折射率比相鄰波導的材料的折射率大約，波導300a、300b、300c內的光波更可能保留在波導300a、300b、300c內，并且更不可能漫射出波導300a、300b、300c。因此，在一些實施例中，至少部分地基于每一個波導300a、300b、300c內的光波的全內反射，本公開的特征可以包括波導300a、300b、300c的改進的光學傳輸特性。重慶進口光耦隔離光耦廠家選擇世華高！

    注：此版包含晶體管輸出，達靈頓輸出，可控硅輸出，IGBT驅動光耦，高速光耦，施密特輸出測試方法以及測試結果判定標準。設備簡介使用萬用表需要注意：測電流紅色表筆就要插入mA孔測電壓紅色表筆就要插入VΩHz孔黑筆一直插COM孔設備：測試座（用以搭載被測材料）信號發生器（用以提供所需的電壓與電流信號）萬用表（用以檢測相關參數）測試線若干（連接上述設備）深圳市世華高半導體有限公司（SIVAGO）成立于2004年，總部設在深圳，主要負責研發和銷售工作。該公司選擇將汕尾深汕特別合作區作為生產基地，負責光電器件的制造。測試相關步驟：1.確定被測光耦類型2.測試線連接3.參數設定4.進行測試5.判定材料是否OK測試常識：給電流測電壓，給電壓測電流晶體管輸出光耦測試方法達林頓輸出光耦測試方法可控硅輸出光耦測試方法10M高速光耦測試方法1M高速光耦測試&高速達靈頓系列測試方法施密特觸發器輸出光耦測試方法IGBT驅動光耦測試方法。

    位于后面(例如，面對導光板210的第二主表面212)的光源可以照明背光單元200。然而，在一些實施例中，與當背光單元200由導光板210的“邊緣照亮”照明時提供的光源的數量相比，利用面對導光板210的第二主表面212的光源照亮背光單元200可能需要更多的光源來提供對背光單元200的相同或相似的照明。類似地，在一些實施例中，利用面對導光板210的第二主表面212的光源照亮背光單元200可以提供相對于由導光板210的“邊緣照亮”照明的背光單元200的厚度而言相對較厚的背光單元200。因此，在一些實施例中，隨著可以追求朝著更小、更輕和更薄的電子顯示器100的趨勢，本公開的“邊緣照亮”背光單元200可以提供相對于例如由定位在導光板210后面并面對導光板210的第二主表面212的光源照明的背光單元的多個***，包括減小圖2示出的殼體尺寸“d”。此外，在一些實施例中，利用包括彎曲或曲折輪廓(例如，由弧形路徑305a、305b、305c限定)的光耦合器220對導光板210進行“邊緣照亮”可以提供相比例如利用被定位成在橫向上與該單元相鄰(未示出)并定向為將來自光源的光沿著線性路徑引導到導光板210的外邊緣213中的光源照明的背光單元，具有較小尺寸(例如。世華高光耦讓你體驗許多智能化功能！

    圖1和圖2中示出的較窄的邊框115)的背光單元200和重量較輕的背光單元200。例如，被定位成在橫向上與導光板210的外邊緣213相鄰(例如，面對導光板210的外邊緣213)且在導光板210的外邊緣213的外部的光源可以照明背光單元200。然而，在一些實施例中，利用面向導光板210的外邊緣213的光源照亮背光單元200可能需要包括更寬的邊框115的更大的殼體105以容納光源。因此，在一些實施例中，通過將根據本公開的實施例的光源225定位在導光板210的外邊緣213內部(例如，在導光板210下方并且在殼體105內)，并且利用包括彎曲或曲折輪廓的光耦合器220沿著弧形路徑305a、305b、305c引導光，可以減小或消除邊框115的寬度“w”，并且可以至少部分地基于導光板210的“邊緣照亮”來照明導光板210。因此，在一些實施例中，與通過利用面對導光板210的第二主表面212的光源的“背光照亮”實現的照明和/或利用被定位成在橫向上與導光板210的外邊緣213相鄰并且在導光板210的外邊緣213的外部的光源的“邊緣照亮”實現的照明相比，包括包括彎曲或曲折輪廓(例如，由弧形路徑305a、305b。光耦是現代化工業自動化中重要的傳感器之一。成都高速光耦品牌

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    曲折、圓形、部分圓形、橢圓形、部分橢圓形)輪廓定義的同一中心311(例如，中心點、中心軸)。在一些實施例中，半徑ra、rb、rc可以對應于從中心311到波導300a、300b、300c的內表面301a、301b、301c上的位置的徑向尺寸。同樣，在一些實施例中，半徑ra、rb、rc可以對應于從中心311到波導300a、300b、300c的外表面302a、302b、302c上的位置的徑向尺寸。此外，在一些實施例中，半徑ra、rb、rc可以對應于從中心311到限定在內表面302a、301b、301c和外表面302a、302b、302c之間的徑向位置的徑向尺寸。出于本公開的目的，除非另有說明，否則半徑ra、rb、rc旨在表示從中心311到內表面302a、301b、301c與外表面302a、302b、302c之間等距限定的徑向中點位置的徑向尺寸，如例如圖3、圖5和圖6所示。在一些實施例中，內表面301a、301b、301c和外表面302a、302b、302c可以在相同方向上(例如，沿著弧形路徑305a、305b、305c)延伸而不會發散或會聚。例如，在一些實施例中，內表面301a、301b、301c和外表面302a、302b、302c可以沿著弧形路徑305a、305b、305c彼此等距地延伸而不會發散或會聚。另外，在一些實施例中，相對于彼此。中山高速光耦多少錢