透明粘合劑、光學濾波器、光學耦合器等)可以定位在發光區域224與第二邊緣304a、304b、304c之間和外邊緣213與邊緣303a,303b,303c之間中的至少一個,以將發光區域224光學地耦合到第二邊緣304a、304b、304c,將外邊緣213光學地耦合到邊緣303a、303b、303c。例如,在一些實施例中,背光單元200可以包括光學透明粘合劑(未示出),該光學透明粘合劑將邊緣303a、303b、303c光學地和機械地耦合到外邊緣213,并且將第二邊緣304a、304b、304c光學地和機械地耦合到發光區域224。在一些實施例中,光學透明粘合劑可以包括與波導300a、300b、300c和導光板210中的至少一個的折射率匹配的折射率。在一些實施例中,通過提供包括匹配折射率的光學透明粘合劑,波導300a、300b、300c可以光學地耦合到光源225的發光區域224和導光板210的外邊緣213中的至少一個,從而減少或消除進出波導300a、300b、300c、導光板210的外邊緣213和光源225的發光區域224的光波(例如,光)的反射。出于本公開的目的,除非另有說明,否則“光”被認為是具有從400納米至700納米的波長的可見光。同樣地,如果大于或等于85%的可見光可以穿過元件,則該元件(例如,粘合劑)被認為是“透明的”。光耦哪家棒?世華高!天津光耦工作原理
SIVAGO)成立于2004年,總部設在深圳,主要負責研發和銷售工作。該公司選擇將汕尾深汕特別合作區作為生產基地,負責光電器件的制造。對于信號量對于系統操作至關重要的那些應用,需要模擬響應。相對于進入LED的光量,設備輸出上的電流量稱為電。通常,**率越低,上升和下降時間越快。國產光耦替代--**光半導體模擬設備通常需要系統的其他組件使用其他電路。當應用需要脈沖或位輸出時,數字輸出設備適合。這些設備通常更易于使用,時提供可以直接與其他系統組件連接的可靠信號。只要有足夠的光照射在光電傳感器上,根據邏輯配置,輸出信號將為高電平或低電平。設計人員面臨的一個問題是在使傳播延遲小的同時,傳輸數字數據的速度。大多數光隔離器/光耦合器用于低于10Mbits/s的數據速率,并且傳播延遲可能在2至20μs的范圍內。國產光耦廠家--**光半導體光耦合器光耦合器專門設計為類似于雙列直插式封裝(DIP)或表面貼裝器件(SMD)的小型封裝設備,因此它們在使用光傳輸數據時占用的空間少。設計人員應注意隔離電壓電位的定義,因為它可能被標識為交流,有效值或直流值。光電耦合器具有多種封裝形式,包括矩形,圓柱體和特殊配置。上海國產光耦找哪家光耦是現代化工業自動化中重要的傳感器之一。
深圳市世華高半導體有限公司(SIVAGO)成立于2004年,總部設在深圳,主要負責研發和銷售工作。該公司選擇將汕尾深汕特別合作區作為生產基地,負責光電器件的制造。中間接口繼電器和光耦集成供電和通信功能ABB中間接口繼電器和光耦適用于設備與高等系統之間的電壓轉換,包括具有多種線圈電壓的型號以及插入式功能模塊,適用于各種極端環境,在幾乎所有機械設備應用中都可以實現出色的信號交換,同時為敏感電子設備(例如PLC)提供可靠的電氣隔離。插拔式中間接口繼電器具有多種型號,配備了標準或邏輯型底座,適用于交流或直流負載開關應用。后,ABB所有中間接口繼電器和光耦都采用無鎘無鉛的材料制造,符合ROHS要求。客戶受益安全可靠的電壓轉換高觸點容量插拔式功能模塊,滿足各種應用需求主要特點線圈電壓:5VDC至230VAC高16A觸點容量多4個輸出觸點提供功能模塊選件。
可以在約10mm的彎曲半徑處獲得接近零的光學損耗。因此,基于圖8的曲線圖,取決于例如光耦合器220的可接受的或期望的光學損耗和期望的厚度“t”,可以選擇波導的厚度、彎曲半徑和數量,以獲得實現期望的光學特性的多個波導。圖9示出了包括不同厚度901、902、903的波導(例如,波導300a、300b、300c中的一個或多個)的示例性曲線圖。根據本公開的實施例,使用計算機建模和分析技術,針對包括、包括。垂直軸或“y”軸表示以百分比(%)表示的光透射,且水平軸或“x”軸表示以毫米(mm)為單位的波導的半徑(例如,ra、rb、rc)。因此,線911表示波導901的光透射與波導半徑之間的關系,線912表示波導902的光透射與波導半徑之間的關系,線913表示波導903的光透射與波導半徑之間的關系。在一些實施例中,光透射百分比可以被定義為測量的、感知的或計算的實際功率相對于參考功率的百分比。例如,參考圖3,光源225的發光區域224可以將包括參考功率(例如,流明)的光提供給波導300a、300b、300c的第二邊緣304a、304b、304c。光可以傳播通過波導300a、300b、300c,并以實際功率離開光學耦合到導光板210的外邊緣213的波導300a、300b、300c的邊緣303a、303b、303c。因此。通電,LED閃爍發光時,被測光耦是好的。
厚度“t”可以從約1mm到約4mm;然而,在一些實施例中,厚度“t”可以小于約1mm或大于約4mm,而不脫離本公開的范圍。此外,在一些實施例中,光源225的發光區域224可以包括高度“h1”。在一些實施例中,導光板210的厚度“t”可以等于光耦合器220的厚度“t”,并且在一些實施例中,光耦合器220的厚度“t”可以等于光源225的發光區域224的高度“h1”。如圖5所示,在一些實施例中,背光單元200可以包括第二光耦合器520,該第二光耦合器520包括耦合到該多個同心波導中的每一個波導300a、300b、300c的第二邊緣304a、304b、304c的表面521,以及耦合到光源525的第二表面522。在一些實施例中,表面521可以是光學地和機械地中的至少一個耦合到第二邊緣304a、304b、304c。在一些實施例中,光源525可以被定向為將來自光源525的光提供給第二表面522。例如,在一些實施例中,第二表面522可以是光學地和機械地中的至少一個耦合到光源525的發光區域524。在一些實施例中,光源525的發光區域524的高度“h2”可以大于在導光板210的主表面211和導光板210的第二主表面212之間限定的導光板210的厚度“t”。在一些實施例中,發光區域524的高度“h2”可以對應于第二光耦合器520的第二表面522的尺寸。光耦電路哪家好?世華高。天津光耦工作原理
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位于后面(例如,面對導光板210的第二主表面212)的光源可以照明背光單元200。然而,在一些實施例中,與當背光單元200由導光板210的“邊緣照亮”照明時提供的光源的數量相比,利用面對導光板210的第二主表面212的光源照亮背光單元200可能需要更多的光源來提供對背光單元200的相同或相似的照明。類似地,在一些實施例中,利用面對導光板210的第二主表面212的光源照亮背光單元200可以提供相對于由導光板210的“邊緣照亮”照明的背光單元200的厚度而言相對較厚的背光單元200。因此,在一些實施例中,隨著可以追求朝著更小、更輕和更薄的電子顯示器100的趨勢,本公開的“邊緣照亮”背光單元200可以提供相對于例如由定位在導光板210后面并面對導光板210的第二主表面212的光源照明的背光單元的多個***,包括減小圖2示出的殼體尺寸“d”。此外,在一些實施例中,利用包括彎曲或曲折輪廓(例如,由弧形路徑305a、305b、305c限定)的光耦合器220對導光板210進行“邊緣照亮”可以提供相比例如利用被定位成在橫向上與該單元相鄰(未示出)并定向為將來自光源的光沿著線性路徑引導到導光板210的外邊緣213中的光源照明的背光單元,具有較小尺寸(例如。天津光耦工作原理