在電鍍過(guò)程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經(jīng)一定時(shí)間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)來(lái)電咨詢。電鍍整平劑價(jià)格-整平劑價(jià)格-上海望界！上海進(jìn)口pcb酸銅整平劑

整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過(guò)在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡(luò)合效果，讓金屬離子在陰極結(jié)晶還原的電位變負(fù)，導(dǎo)致陰極的極化增加，產(chǎn)生晶核的形成速度大于晶粒的成長(zhǎng)速度，結(jié)晶變細(xì)，產(chǎn)生光亮的效果。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢：上海進(jìn)口pcb酸銅整平劑上海望界代理日本進(jìn)口整平劑-光亮劑！

按功能分類,電鍍添加劑可分為絡(luò)合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應(yīng)力消除劑、除雜劑和潤(rùn)濕劑等,其中重要的是光亮劑和表面活性劑。 作用： (1)擴(kuò)寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍。 (2)對(duì)電鍍中析出的金屬粒子具有良好的分散性,有利于提高鍍件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面張力有利于對(duì)鍍件的潤(rùn)濕。 (4)促進(jìn)在陰極表面產(chǎn)生的氫氣盡快離脫可防止鍍件產(chǎn)生凹痕和***。 (5)經(jīng)過(guò)表面活性劑清洗的鍍件,其電鍍效果明顯改善。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)來(lái)電咨詢。

金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·PEG系列： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉） ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺（DETA）無(wú)氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-5-上海望界；

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無(wú)機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 提高金屬鍍層表面的平滑性的整平劑-望界供。上海進(jìn)口pcb酸銅整平劑

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填平能力：酸銅添加劑的填平性能是選用時(shí)的首要條件之一，有經(jīng)驗(yàn)的工程師或師傅喜歡打赫氏片以確定酸銅的性能；但酸銅填平度在手功砂紙打拋黃銅片的表面是更容易比較出來(lái)的。一般而言，無(wú)論進(jìn)口或者國(guó)產(chǎn)的酸銅光亮劑，能夠在手拋黃銅片上起到魚紋狀打氣紋，即可初步判斷出其有一定的填平能力。但這種條紋狀的打氣紋是否在高中低位都有，就是酸銅填平能力的另一層表現(xiàn)。如果不能在中低位有出色的填平，這種酸銅光亮劑的在做貨時(shí)，對(duì)復(fù)雜工件的出光速度將是極有影響的。進(jìn)口酸銅都能夠提供好的高中低位的佳填平度。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)來(lái)電咨詢。上海進(jìn)口pcb酸銅整平劑