酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品,由于與被鍍金屬間具有很高的親和性,被普遍用作電鍍中的整平光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好,鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力,電鍍覆蓋力強(qiáng)。 ·PAS系列的緩鍍效應(yīng)號,可獲得均勻鍍層。 [鍍液配方及條件] 標(biāo)準(zhǔn)配方: ·CuSO4·5H2O:50~100克/升 ·H2SO4 :100~200克/升 ·氯離子: 0.01~0.04克/升 ·光亮劑載體:聚乙二醇(PEG): 200~500毫克/升 ·光亮劑 : 12毫克/升 ·勻鍍整平劑:PAS系列: 0.05~0.15毫克/升 ·電流密度:2~4A/dm2 ·溫度:25℃ ·PH值:6以下進(jìn)口電鍍整平光亮劑PAS系列 上海望界。北京酸銅整平劑廠家
在電鍍過程中,鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑,從而該處的沉積阻力較大,沉積速率較慢。經(jīng)一定時間后,微觀低谷處逐漸被鍍層填滿,使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情,請來電咨詢。北京酸銅整平劑廠家電鍍中的整平光亮劑PAS系列-望界供。
酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品,由于與被鍍金屬間具有很高的親和性,被普遍用作電鍍中的整平光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程,適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn): 1、鍍液非常容易控制,鍍層填平度佳,可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn),內(nèi)應(yīng)力低,富有延展性。 3、鍍液溫度較高時,在低電流區(qū)不會明顯降低光亮度,并在較短時間內(nèi)獲得高光亮鍍層。
酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為:乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 DANFLAT LP系列是一種高性能的酸銅電鍍制程,適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn): 1、鍍液非常容易控制,鍍層填平度好,可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn),內(nèi)應(yīng)力低,富有延展性。 3、鍍液溫度較高時,在低電流區(qū)不會明顯降低光亮度,并在較短時間內(nèi)獲得高光亮鍍層。平滑性的整平劑-望界供;
金屬及PCB電鍍過程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-1:光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程,適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn): 1、鍍液非常容易控制,鍍層填平度較好,可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn),內(nèi)應(yīng)力低,富有延展性。 3、鍍液溫度較高時,在低電流區(qū)不會明顯降低光亮度,并在較短時間內(nèi)獲得高光亮鍍層。整平劑DANFLAT-LP-1使用方法!北京酸銅整平劑廠家
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光亮劑主要作用表現(xiàn)在通過活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質(zhì),保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過研磨作用影響外觀的質(zhì)感,提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時產(chǎn)生一定的阻力,低電位析出容易,從而使鍍層變得平整光滑,從而達(dá)到光良目的。 不同的鍍種,使用的光亮劑大部分不一樣。 上海望界酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品,由于與被鍍金屬間具有很高的親和性,被普遍用作電鍍中的整平光亮劑,以提高金屬鍍層表面的平滑性。北京酸銅整平劑廠家