有用功率與消耗總功率的比值即風扇的能量轉換效率，自然是越高越好^_^。除風扇能量轉換效率外，還有一類重要的風扇效率，即輸入軸功轉換為流體（空氣）動能的效率。常用的有3種考察方式： 全壓效率＝輸出全壓流功/輸入軸功x 100％； 靜壓效率＝輸出靜壓流功/輸入軸功x 100％； 水力效率＝實際全揚程/理想全揚程 x 100％； 3種風扇效率分別與*大風量、*大靜壓及實際工作點密切相關，是檢驗風扇設計改進成果的重要指標。以輸出全壓流功率為例，設風扇出風口各點風速均等，則有如下公式： 輸出全壓流功率＝1/2 x m/t x V^2＝1/2 x (S x V x ρ) x V^2＝1/2 x Q x ρ x V^2＝1/2 x S xρ x V^3＝1/2 x ρ x Q^3/S^2；其中：m/t為單位時間內帶動空氣的質量，V為風速，S為出風口面積，ρ為空氣密度，Q為風量。一般而言，額定電壓12V的直流風扇（計算機中使用的散熱風扇大多屬于此類），普通產品*大電流不超過0.5A，各種主板都可負擔；而大于此數值的，則由于主板設計原因，可能在部分主板上無法正常使用，建議采用外接電源。電腦主機的散熱系統主要由散熱器和機箱散熱風扇組成。閔行區散熱排風扇工作原理

2線風扇不能調速的問題在當前社會越來越嚴重，因為人們并不是一直需要風扇全速運行，溫度不高的時候降低風扇轉速可以帶來更低的噪音，玩家對靜音的需求日益增多，所以有了能調速的3線風扇接口。3線風扇接口在原先的紅黑基礎上增加了一條黃色的線（也部分是黑黃綠），它主要負責測速，通過它主板可以偵測到風扇是否在轉、轉速多少，不過3線風扇的調速是通過調整風扇電壓來實現的，首先這樣做調節轉速依然不夠靈活，溫度探測來自主板，不能實時反映CPU狀態信息，而且需要主板BIOS設置各種參數，所以能不能調速還要看主板支持與否。遼寧散熱排風扇設計靜音散熱風扇對于客戶來說還是一個比較關心的問題。

除了散熱效果之外，散熱風扇的工作噪音也是人們普遍關注的問題。風扇噪音是風扇工作時產生雜音的大小，受多方面因素影響，單位為分貝(dB)。測量散熱風扇的噪聲時需要在噪聲小于15dB的消音室中進行，距離風扇一米（距離會因風扇尺寸大小產生變化），并沿風扇轉軸的方向對準風扇的進氣口，采用A加權的方式進行測量。噪音與摩擦力、空氣流動有關。風扇轉速越高、風量越大，造成的噪音也會越大，另外風扇自身的震動也是不可忽視的因素。當然的風扇的自身震動會很小，但前面兩個者卻是難以克服的。要解決這個問題，我們可以嘗試使用尺寸較大的風扇。應在在風量相同的情況下，大風扇在較低轉速時的工作噪聲要小于小風扇在高轉速時的工作噪聲。另外一個我們容易忽略的因素是風扇的軸承。由于風扇高速轉動時轉軸和軸承之間要摩擦碰撞，所以也是風扇噪聲的一個主要來源，更要選對一個好的散熱風扇廠家。

不同的風扇還有不同的啟動電壓，電壓調速不是線性的，通過電壓控制轉速有可能導致低電壓時達不到風扇所需的啟動電壓，出現風扇停轉等問題。從2線到3線，風扇調速的問題始終沒有徹底解決，所以在LGA775時代英特爾聯合廠商推出了新的PWM調速規范，散熱風扇變成了4個針腳，在3線基礎上又多了一個PWM線（ 脈寬調變）。4針風扇接口的顏色及接口定義:多出的PWM線就是利用PWM機制來調節風扇轉速，而風扇電壓是恒定的，避免了控制電壓來變速的一系列弊端。此外，PWM脈沖信號可以輸出不同的占空比（Duty Cycle），0-100%之間的占空比就能調節出不同的風扇轉速，因此可以做到精確、靈活控制，而PWM風扇可以做到不依賴主板BIOS，使用方便。我們在選擇時要選雙滾珠軸承的風扇靜音耐用，根據自己的需要選擇大小。

相關元素：風壓主要取決于扇葉的形狀、面積、高度以及轉速，者的影響較為復雜，于轉速的關系則簡單直接——轉速越快，風壓越大。風壓直接的影響到風扇的送風距離。通過調節風嘴（Nozzle）與輔助風扇（Auxiliary Blower），控制風量，記錄風量（Air Flow）與壓強差（Air Pressure）的對應數值，*終除了記錄*大風量與*大靜壓（即標稱的風壓）外，一般還要繪制壓強-流量圖（即通常所稱的風扇特性曲線圖、PQ圖），表現一款風扇在各種壓強差（具體而言即散熱片風阻）下的工作表現。圖中實線（FPC）為風扇特性曲線，需由風洞測量。虛線（SRC）為系統阻抗曲線，同樣需由風洞測量。FPC與SRC的交界點即為系統與風扇搭配使用的操作點OP，Qb與Pb則分別是使用中可達到的風量與壓強差。以風冷散熱器中的應用而言，要求風量越大越好，選擇風扇時自然以Qb為重點參考指標。 轉速：轉速是風扇各項性能指標的根本決定因素之一。需要用頻譜儀記錄風扇的噪聲頻率分布情況，一般要求風扇的噪聲要盡量的小，而且不能存在異音。楊浦區散熱排風扇出售

當運轉時會隨著氣流反壓力的上升功耗也會增加。閔行區散熱排風扇工作原理

在過去的智能電子產品行業，人們一直只關注重要硬件，認為只要硬件性能夠強，軟件夠優良，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路選手。人們逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不只會使得產品使用更加安全可靠，有時候，散熱的優化對產品運行速度的提升，也有質的改變。 我們以大家常見的CPU散熱方案為例來澄清熱設計中的屢見不鮮的常識性錯誤。閔行區散熱排風扇工作原理