貼片晶振和插件晶振的區別有哪些呢？如果是基于同一個頻率、同種類型晶振，那么在PCB板上貼片晶振和插件晶振的功用是相同的，可以進行相互替換。比如，U盤上常用的的晶振12.000MHZ，可以用圓柱型晶振AT308?12MHZ，也可以用H***9S?12MHZ晶振。不同之處在于體積尺寸會有所不同，貼片晶振適用于全自動化焊接，精度會比插件晶振要高，而且工作溫度會更寬。相比之下，現在市場上貼片晶振更有優勢，除了上面說的精度高、寬溫、可自動化生產等優勢，貼片晶振體積更小更薄，能有效的節省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產品。論價格，貼片晶振則比插件晶振要高，電阻也會比較高，因此功耗也相對要大。因此，如果產品對晶振體積要求不大的話，工程師一般會采用插件晶振。晶振本身的原因，晶片碎裂、過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應。上海3225晶振值得推薦

晶振其他不良問題歸納：頻率偏移超出正常值。解決辦法：當電路中心頻率正偏時，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當電路中心頻率負偏時，說明CL偏大，可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。2、晶振在工作中出現發燙，逐漸出現停振現象。排除工作環境溫度對其的影響，很可能出現的情況是激勵電平過大。解決辦法：將激勵電平DL降低，可增加Rd來調節DL。3、晶振在工作逐漸出現停振現象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。解決辦法：出現這種情況是因為振蕩電路中的負性阻抗值太小，需要調整晶振外接電容Cd和Cg的值來達到滿足振蕩電路的回路增益上海常見晶振值得推薦晶振現在的主流封裝尺寸是多少？

目前國內市場對石英晶體元器件的年需求量約13～16億只，年增長率近20%，國內生產的石英晶體元器件的出口量約占總量的70～80%.我國石英體元器件需求量近年來增幅較大，但價格下滑較快，普通低檔晶體元件價格已經降到接近產品成本的水平。晶體元器件的價格取決于類型和性能指標，其價格從高到低的大體排序為：石英晶體元器件、SMD、UM 系列、49/US、49/U。目前我國市場供應較多的SMD石英晶體元器件是市場大量需求的產品，也是今后我國石英晶體元器件的主要發展方向。

晶振的應用領域：消費類電子機頂盒、白家電、DVD、電視機、游戲機、音響、功放機、電子玩具等；通信與網絡網絡交換機、路由器、光傳輸/網絡、寬帶接入、VOIP、Wimax、WLAN/PAN、IPTV、2.5G/3G等；計算機與辦公自動化PC、NB、復印機、打印機、投影機、存儲設備、鍵盤、鼠標、顯示器、服務器等；便攜設備數碼相機、攝像機、MP3、MP4、掌上游戲機、PMP、手機等；汽車電子信息娛樂系統、車身控制、安防系統、總線與連接等；工業電子醫療、新能源系統、航空航天、工控機、稅控機、ATM機、監控設備、電表、智能儀表等；確認晶振和連接的IC被地線包圍，單片機或者IC的地需要直接和外部的地相連。

貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子電子元器件行業作為電子信息產業鏈上游領域將以熱門應用領域發展提供配套支持作為發展新突破口。無源晶振技術指導

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希華晶體科技成立于1988年，總部位于臺中，專精于石英頻率控制元件之研發、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到終端產品，透過團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，包含人工水晶、石英晶片、SAWWAFER，以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等，以健全的供應煉系統，為客戶提供多樣的服務。產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布中國臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。 上海3225晶振值得推薦

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