溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）第一種補(bǔ)償方式是直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補(bǔ)償方式并不適宜。第二種補(bǔ)償方式間接補(bǔ)償型該補(bǔ)償方式又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。一個系統(tǒng)共用一個晶振，便于各部分保持同步。福建藍(lán)牙專屬晶振誠信合作

晶體振蕩器有以下發(fā)展趨勢：1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm。2、高精度與高穩(wěn)定度，無補(bǔ)償式晶體振蕩器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下?；葜菥д窦夹g(shù)指導(dǎo)深圳通耀電子有限公司在深圳、中國臺灣、安徽均有工廠。

振蕩電路不匹配 導(dǎo)致晶振不起振影響振蕩電路的三個指標(biāo)：頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵電平。頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率從而引起晶振不起振。解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。負(fù)性阻抗過大太小都會導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：負(fù)性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來降低負(fù)性阻抗；負(fù)性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來增大負(fù)性阻抗。一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱阻抗3-5倍。激勵電平過大或者過小也將會導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：通過調(diào)整電路中的Rd的大小來調(diào)節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數(shù)。OCXO主流的產(chǎn)品相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器輸出頻率不超過200MHz。例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作電流8～10mA。4、低功能，快速啟動，低電壓工作，低電平驅(qū)動和低電流消耗已成為趨勢。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過2mA。一般溫度范圍越寬、穩(wěn)定性要求越小的晶體振蕩器價格越高。

為什么晶振品牌排名都是以為都是日本，中國臺灣以及歐美系三分天下，從晶振技術(shù)三項要素——頻率、精確度、尺寸大小的橫向比較得知：歐美廠商在頻率發(fā)展上見長，由于其對無線通信技術(shù)的發(fā)展使其在設(shè)計、開發(fā)上具有優(yōu)勢，但在生產(chǎn)效率上較低。而日本廠商居技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，在精確度、尺寸大小上具有優(yōu)異的產(chǎn)品改良能力，同時能夠?qū)⑵溥M(jìn)一步予以量產(chǎn)和自動化生產(chǎn)。就中國臺灣廠商而言，大都直接購買原料配方、機(jī)器設(shè)備或直接購買制程，產(chǎn)品上市時間講求迅速，近期已逐步透過設(shè)備、制程能力的改善，將技術(shù)內(nèi)化成自身能力并予以提升。如果晶振停振，對手機(jī)而言可能無法正常開機(jī)，像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓停工。上海2MHZ晶振代理商

不同的參數(shù)對晶振的影響是什么？福建藍(lán)牙專屬晶振誠信合作

溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）第一種補(bǔ)償方式是直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補(bǔ)償方式并不適宜。第二種補(bǔ)償方式間接補(bǔ)償型該補(bǔ)償方式又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)福建藍(lán)牙專屬晶振誠信合作

深圳市通耀電子有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋進(jìn)口晶振，有源晶振，無源晶振，可編程石英晶振等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅實(shí)有力的支持。