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晶體是指其中的原子、分子、或離子以規(guī)則、重復(fù)的模式朝各方向延伸的一種固體。晶體與幾乎所有的彈性物質(zhì)都具有自然共振頻率,透過(guò)適當(dāng)?shù)膫鞲衅骺杉右岳谩@玟撹F具有良好彈性、音速快,在石英晶體大量應(yīng)用以前,鋼鐵被用作機(jī)械式濾波器。共振頻率取決于晶體的尺寸、形狀、彈性、與物質(zhì)內(nèi)的音速。高頻用的晶體通常是切成簡(jiǎn)單的形狀,如方形片狀。典型的低頻用晶體則常切成音叉形,例如手表所使用的。如不需要太高的精確度,則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。在數(shù)字應(yīng)用中使用晶體振蕩器有很多好處。晶體可以制造成具有***的特定頻率。與調(diào)諧電路相比,晶體具有比RC振蕩器或LC振蕩器更高的Q因子、更好的溫度穩(wěn)定性和更好的頻率穩(wěn)定性。晶體振蕩器中使用的晶體*表現(xiàn)出非常低的相位噪聲。晶體振蕩器主要用于提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的數(shù)字集成電路和需要高頻參考的特定應(yīng)用中。負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。湖北32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)
晶振的分類:首先說(shuō)一下石英晶振諧振器。諧振器一般分為插件(Dip)和貼片(SMD)插件中又分為HC-49U、HC-49S、HC-49SS、音叉型(柱狀晶振)。HC-49U一般稱49U,有些采購(gòu)俗稱"高型",而HC-49S一般稱49S,俗稱"矮型",HC-49SS一般稱49SS,俗稱(超矮型,通常是2.5mm封裝高度),音叉型按照體積分可以分為3*9、3*8、2*6、、1*5、、1*4等等。貼片型是按大小和腳位來(lái)分類。例如7*5(0705)、6*3.5(0603)、5*3.2(5032)等等。腳位有4pin和2pin之分。而振蕩器也可以分為插件和貼片。插件可以按大小和腳位來(lái)分。例如所謂全尺寸的,又稱長(zhǎng)方形或者14pin,半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過(guò)要注意的是,這里的14pin和8pin都是指振蕩器內(nèi)部IC的腳位數(shù)。振蕩器本身是4pin。而從不同的應(yīng)用層面來(lái)分,又可分為OSC(普通鐘振)、TCXO(溫補(bǔ)鐘振)、VCXO(壓控鐘振)、OCXO(恒溫鐘振)等等。隨州常見(jiàn)插件晶振代理商有源晶振精度高、輸出信號(hào)穩(wěn)定,不需要設(shè)計(jì)外圍電路、使用方便。
晶振主要的參數(shù)1、頻率,頻率決定著單片機(jī)能否高速運(yùn)行,如果使用過(guò)程中對(duì)于頻率要求不是很嚴(yán)格,可以考慮用單片機(jī)內(nèi)部晶振,例如對(duì)于STM32內(nèi)部晶振它可以達(dá)到8MHz,甚至16Hz,如果對(duì)頻率要求不高的話,也就是普通類型的驅(qū)動(dòng)之類,不涉及兩個(gè)單片機(jī)通訊、不涉及串口通信、不涉及時(shí)間方面,例如定時(shí)等,這時(shí)候可以考慮用單片機(jī)內(nèi)部晶振,例如ST單片機(jī)內(nèi)部自帶的RC時(shí)鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator),2、精度,如果對(duì)于精度要求很高的話,例如電路當(dāng)中會(huì)涉及到時(shí)間的準(zhǔn)確精度的話那就只能用外部晶振了,因?yàn)橥獠烤д癖容^穩(wěn)定而內(nèi)部晶振的誤差比較大,時(shí)間久了對(duì)于時(shí)間的累積產(chǎn)生很大誤差,特別是對(duì)于RC振蕩器對(duì)于溫度比較敏感,容易受其影響。3、環(huán)境溫度,環(huán)境溫度對(duì)于內(nèi)部晶振,也就是RC振蕩器影響較大,。4、封裝尺寸,晶振的封裝有很多,有貼片的、插件陶瓷、圓柱體的等,特別是現(xiàn)在的貼片晶振尺寸越來(lái)越小,可以滿足不同的場(chǎng)合,在選用晶振時(shí)候需要考慮晶振尺寸對(duì)電路板的影響。
振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo):頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。頻率誤差太大,導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率從而引起晶振不起振。解決辦法:選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法:負(fù)性阻抗過(guò)大,可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗;負(fù)性阻抗太小,則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。一般而言,負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱阻抗3-5倍。激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法:通過(guò)調(diào)整電路中的Rd的大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言,激勵(lì)電平越小越好,處理功耗低之外,還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振。
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晶體諧振器使用注意事項(xiàng):抗沖擊、焊接耐熱、機(jī)械振動(dòng)、儲(chǔ)藏。湖北32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)
晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振,晶振的制程之一是水晶片鍍電極,即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極,這要求在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上,或者有金渣銀渣殘留在電極上,則也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法:更換新的晶振。在選擇晶振供應(yīng)商的時(shí)候需要對(duì)廠商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量,這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問(wèn)題。晶振出現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振晶振在制程過(guò)程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿氮?dú)?,如果出現(xiàn)壓封不良,導(dǎo)致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接組裝過(guò)程中因?yàn)榧裟_等過(guò)程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會(huì)導(dǎo)致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。解決辦法:更換好的晶振。在制程和焊接組裝過(guò)程中一定要規(guī)范作業(yè),避免誤操作導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。湖北32.768KHZ插件晶振量大從優(yōu)
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