晶體是指其中的原子、分子、或離子以規(guī)則、重復(fù)的模式朝各方向延伸的一種固體。晶體與幾乎所有的彈性物質(zhì)都具有自然共振頻率，透過適當(dāng)?shù)膫鞲衅骺杉右岳谩＠玟撹F具有良好彈性、音速快，在石英晶體大量應(yīng)用以前，鋼鐵被用作機(jī)械式濾波器。共振頻率取決于晶體的尺寸、形狀、彈性、與物質(zhì)內(nèi)的音速。高頻用的晶體通常是切成簡(jiǎn)單的形狀，如方形片狀。典型的低頻用晶體則常切成音叉形，例如手表所使用的。如不需要太高的精確度，則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。在數(shù)字應(yīng)用中使用晶體振蕩器有很多好處。晶體可以制造成具有***的特定頻率。與調(diào)諧電路相比，晶體具有比RC振蕩器或LC振蕩器更高的Q因子、更好的溫度穩(wěn)定性和更好的頻率穩(wěn)定性。晶體振蕩器中使用的晶體*表現(xiàn)出非常低的相位噪聲。晶體振蕩器主要用于提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的數(shù)字集成電路和需要高頻參考的特定應(yīng)用中。晶振是各板卡的"心跳"發(fā)生器，選擇好的晶振，保障線路板的經(jīng)久耐用性。無源晶振

貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子深圳有源晶振推薦廠家數(shù)字電路的所有工作都離不開時(shí)鐘，晶振的好壞，晶振電路設(shè)計(jì)的合理性，都會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

晶振的重要參數(shù)： 1、標(biāo)稱頻率F：晶體元件規(guī)范指定的頻率。HZ赫茲 KHZ、MHZ 2、調(diào)整頻差：在規(guī)定條件下，基準(zhǔn)溫度時(shí)工作頻率相對(duì)標(biāo)稱頻率 的允許偏離(PPM) 3、溫度頻差：在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，相對(duì)于基準(zhǔn)溫度時(shí)，工作頻率的允許偏 離。 4、負(fù)載電容CL：與晶體元件一起決定負(fù)載諧振頻率的外置有效外界電容。 5、工作溫度：晶體能穩(wěn)定工作的溫度范圍。 6、工作電壓：指有源晶振工作時(shí)的供電電壓。 7、總頻差：由于指定或多種原因引起的工作頻率相對(duì)于標(biāo)稱頻率的允許偏 差。主要由調(diào)整頻差和溫度頻差構(gòu)成。 8、基準(zhǔn)溫度：一般指25℃±2℃，對(duì)溫控晶體元件是指控溫范圍的中點(diǎn)。

日本 EPSON, 精工愛普生公司，成立于1942年，眾所周知，愛普生在手表打印機(jī)傳真機(jī)方面屬一屬二，同時(shí)在石英晶振方面也是優(yōu)勢(shì)企業(yè)，其生產(chǎn)的32.768khz系列稱霸晶振行業(yè)，主要應(yīng)用于手機(jī)車載電子PCB等產(chǎn)品。日本NDK，全稱日本電波供應(yīng)株式會(huì)社，成立于1948年，在石英晶體生產(chǎn)企業(yè)方面排行第二；1994年于中國蘇州開設(shè)生產(chǎn)工廠。NDK晶體特點(diǎn)是頻率穩(wěn)定性強(qiáng)，特別適合運(yùn)用于汽車電子方面，為汽車電子的晶振品牌。日本KDS，全稱日本大真空株式會(huì)社,成立于1951年，全球三大晶振制造商之一；其制造的產(chǎn)品算是比較齊全，石英諧振器，石英晶體振蕩器，聲表濾波器，壓控溫補(bǔ)等。。。數(shù)字電路的所有工作都離不開時(shí)鐘，晶振的好壞，會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

通常石英晶體振蕩器加工流程有數(shù)十道復(fù)雜的工序，從石英切割、購買基座、起振晶片，用特殊導(dǎo)電膠將石英及晶片黏帖在陶瓷基座上，并進(jìn)行填充氮?dú)饷芊猓黄鋵?duì)工廠的生產(chǎn)品質(zhì)管理有著極為嚴(yán)格的要求。而這也是品牌與非品牌石英晶體振蕩器成本差別較大的重要原因，如EPSON、NDK、TXC、KDS等對(duì)品質(zhì)工藝的管理較高，而他們產(chǎn)品的成本也一直居高不下。除了品牌與非品牌的成本因素，還有許多因素會(huì)與晶體振蕩器的價(jià)格相關(guān)。影響價(jià)格的指標(biāo)主要是工作溫度和溫度穩(wěn)定性。一般溫度范圍越寬、穩(wěn)定性要求越小的晶體振蕩器價(jià)格越高晶振低功耗可以做到多少？深圳藍(lán)牙專屬晶振服務(wù)至上

晶振現(xiàn)在的主流封裝尺寸是多少？無源晶振

隨著我國經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，脫貧致富，實(shí)現(xiàn)小康之路觸手可及。值得注意的是有限責(zé)任公司企業(yè)的發(fā)展，特別是近幾年，我國的電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。從電子元器件的外國采購在出售。電子元器件自主可控是指在研發(fā)、生產(chǎn)和保證等環(huán)節(jié)，主要依靠國內(nèi)科研生產(chǎn)力量，在預(yù)期和操控范圍內(nèi)，滿足信息系統(tǒng)建設(shè)和信息化發(fā)展需要的能力。電子元器件關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用，對(duì)電子產(chǎn)品和信息系統(tǒng)的功能性能影響至關(guān)重要，涉及到工藝、合物半導(dǎo)體、微納系統(tǒng)芯片集成、器件驗(yàn)證、可靠性等。回顧過去一年國內(nèi)進(jìn)口晶振，有源晶振，無源晶振，可編程石英晶振產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況，上半年市場(chǎng)低迷、部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移、中小企業(yè)經(jīng)營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著進(jìn)口晶振，有源晶振，無源晶振，可編程石英晶振產(chǎn)業(yè)受到相關(guān)部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產(chǎn)業(yè)的黏性增強(qiáng)、下游 5G 在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅(qū)使下，我國電子元器件行業(yè)下半年形勢(shì)逐漸好轉(zhuǎn)。目前汽車行業(yè)、醫(yī)治、航空、通信等領(lǐng)域無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說，新的領(lǐng)域需要新的技術(shù)填充。“5G”所需要的元器件開發(fā)有限責(zé)任公司要求相信也是會(huì)更高，制造工藝更難。無源晶振

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