晶體諧振器使用注意：抗沖擊：晶體產品設計可抵抗物理沖擊，但在某些環境下晶體產品也會受到損壞，比如從桌子上掉落或者在安裝過程受到沖擊。如果產品受到沖擊，確保重新檢查產品特性。焊接耐熱：使用時應注意到PCB組裝過程中的焊接或再流焊的溫度應在260±10℃；焊接時間應不大于10s.盡可能使溫度變率曲線保持平滑。超聲波清洗：使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。使用音叉晶體可能無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。不同的參數對晶振的影響是什么？江蘇通耀電子晶振推薦貨源

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）第一種補償方式是直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補償方式并不適宜。第二種補償方式間接補償型該補償方式又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現福建小尺寸晶振批量定制如果晶振不運作，整個系統就會癱瘓，在行業中被人們堪比為電路板的心臟。

通常石英晶體振蕩器加工流程有數十道復雜的工序，從石英切割、購買基座、起振晶片，用特殊導電膠將石英及晶片黏帖在陶瓷基座上，并進行填充氮氣密封；其對工廠的生產品質管理有著極為嚴格的要求。而這也是品牌與非品牌石英晶體振蕩器成本差別較大的重要原因，如EPSON、NDK、TXC、KDS等對品質工藝的管理較高，而他們產品的成本也一直居高不下。除了品牌與非品牌的成本因素，還有許多因素會與晶體振蕩器的價格相關。影響價格的指標主要是工作溫度和溫度穩定性。一般溫度范圍越寬、穩定性要求越小的晶體振蕩器價格越高

若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產生電場，這種物理現象稱為壓電效應。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產生機械振動，同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關 。日本的晶振品牌有哪些？

按諧振頻率精度，分為高精度型、中精度型和普通型晶振。串聯諧振型晶振：負載電容較小，屬于低負載電容型晶振；只能在低負載電容的條件下，或者說只能在串聯型振蕩電路中使用；由于晶振是與負載電容串聯形成諧振，所以可通過微調負載電容，把振蕩頻率精確地調到標準值。并聯諧振型晶振：負載電容很大，屬于高負載電容型晶振；只能在高負載電容的條件下，或者說只能在并聯型振蕩電路中使用；并聯型振蕩電路的振蕩頻率不可調，這就要求并聯諧振型晶振的精度更高、性能更穩定、諧振頻率更精確。數字電路的所有工作都離不開時鐘，晶振的好壞，會影響到整個系統的穩定性。浙江通耀電子晶振產品介紹

晶振在電氣上可以等效成一個電容和一個電阻并聯再串聯一個電容的二端網絡。江蘇通耀電子晶振推薦貨源

晶振有正負極嗎普通壓電無源石英晶體是一種無極性元件，晶體內部本身只有經過加工的單一石英晶片，需要借助設計的電路才能產生振蕩信號，單晶振本身是無非發生振蕩的，插件的一般常規都是二個腳，當然也會有三個腳的，中間那個腳一般用來接地，當然隨著科技的發展，后來有了四個腳的普通貼片諧振器，四個腳其實只要二個腳才是真正通電工作的，剩余兩個腳一個是懸空，一個是可以用來接地（可接可不接）。四個腳的用途是：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓，江蘇通耀電子晶振推薦貨源

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