晶體元件的負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外 界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。如果實際的負載電容配置不當,一會引起線路參考頻率的誤差.另外如在發射接收電路上會使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點),影響混頻信號的信號強度與信噪.當波形出現削峰,畸變時,可增加負載電阻調整(幾十K到幾百K).要穩定波形是并聯一個1M左右的反饋電阻電子信息新興 產業對電子元器件需求增長必將持續推動電子元器件產業發展。安徽通耀電子晶振技術指導

深圳通耀電子有限公司是晶振授權與單獨型供應商，其通過ISO9001企業質量管理體系認證，擁有自主品牌TONYO（通耀），品牌創立至今約十年，是國產晶振品牌；在行業內擁有很高的美譽度，同時產品通過ROHS認證及REACH認證，并銷 往國內外。通耀（TONYO）32.768KHZ有源低功耗晶振通過長達5年的研發，于2022年1月正式量產，其動能對標SITIME大廠，功耗可以做到低至1微安。交期較短，價格具有優勢，經過多次驗證，在市面上具體非常大的競爭力。北京32.768KHZ晶振聯系人目前我國市場供應較多的SMD晶體元器件是市場大量需求的產品，也是今后我國晶體元器件的主要發展方向。

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）第一種補償方式是直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補償方式并不適宜。第二種補償方式間接補償型該補償方式又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

49S晶振工作原理及原材料49S晶振工作原理：49S晶振是石英晶振的一個特殊封裝類別，也是石英晶振的一個主流產品，芯片的主要材料為水晶材質（二氧化硅），利用這種材料的壓電特性，經過高壓極化以后，形成周期性的機械能和電能的轉換，產生穩定的頻率。49S晶振原材料：1、基座；2、頻率片；3、外殼；4、電極。四種原材料制作而成。49S晶振內部結構組成解說：49S晶振基座49S晶振基座由彈簧片、底板、玻璃珠和引線構成；按底板分：不同高度的產品,底板厚度尺寸不一樣；按玻璃珠分：有綠色和棕色；按引線分：引線表面鍍層錫分為有鉛，無鉛及錫銀銅無鉛等，不同鍍層焊接溫度不同；引線長度標準長13.2mm，也可根據客戶需要確定引線長度；按形狀分：有圓的用于49S，有扁的用于49S/SMD產品。電子元器件行業作為電子信息產業鏈上游領域將以熱門應用領域發展提供配套支持作為發展新突破口。

晶體諧振器使用注意：抗沖擊：晶體產品設計可抵抗物理沖擊，但在某些環境下晶體產品也會受到損壞，比如從桌子上掉落或者在安裝過程受到沖擊。如果產品受到沖擊，確保重新檢查產品特性。焊接耐熱：使用時應注意到PCB組裝過程中的焊接或再流焊的溫度應在260±10℃；焊接時間應不大于10s.盡可能使溫度變率曲線保持平滑。超聲波清洗：使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。使用音叉晶體可能無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。晶振的主要參數代表什么意思？浙江愛普生晶振量大從優

引起不穩定性的原因有很多，可能是晶振質量問題，更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配。安徽通耀電子晶振技術指導

世界電子元件的技術發展來看，總體來說，貼片式（SMD）已經成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一，其中在以貼片式為主的同時，也在往小型化發展，隨著電子設備小型化進程的加速，電子元件復合化和集成化的步伐也在加快。石英晶體振蕩器振正進入以新型晶體振蕩器系列為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統元器件。新型晶體振蕩器體現了當代和今后電子產品向微型化、薄型化，低功耗，響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能和智能化等的發展趨勢。同時，產品的安全性和綠色化也是影響其發展前途和市場的重要因素。安徽通耀電子晶振技術指導

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