晶振一般指晶體振蕩器,有一些電子設備需要頻率高度穩定的交流信號,而LC振蕩器穩定性較差,頻率容易漂移(即產生的交流信號頻率容易變化)。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體,可以產生高度穩定的信號,這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。晶振的作用(1)晶振用一種能把電能和機械能相du互轉化zhi的晶體在共振的狀態下工作,以提供穩定,精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率***精度可達百萬分之五十。高級的精度更高。有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率,稱為壓控振蕩器(VCO)。(2)晶振的作用是為系統提供基本的時鐘信號。通常一個系統共用一個晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調整頻率的方法保持同步。(3)晶振通常與鎖相環電路配合使用,以提供系統所需的時鐘頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鐘信號,可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。有源晶振和無源晶振的區別在哪里?上海32.768KHZ插件晶振量大從優
溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器(TCXO)第一種補償方式是直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單,成本較低,節省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時,直接補償方式并不適宜。第二種補償方式間接補償型該補償方式又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上,通過晶體振子串聯電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)變換器,將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償,使晶體振蕩器頻率穩定度非常高,但具體的補償電路比較復雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。隨州藍牙專屬插件晶振供應商晶體諧振器使用注意事項:抗沖擊、焊接耐熱、機械振動、儲藏。
晶振主要的參數1、頻率,頻率決定著單片機能否高速運行,如果使用過程中對于頻率要求不是很嚴格,可以考慮用單片機內部晶振,例如對于STM32內部晶振它可以達到8MHz,甚至16Hz,如果對頻率要求不高的話,也就是普通類型的驅動之類,不涉及兩個單片機通訊、不涉及串口通信、不涉及時間方面,例如定時等,這時候可以考慮用單片機內部晶振,例如ST單片機內部自帶的RC時鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator),2、精度,如果對于精度要求很高的話,例如電路當中會涉及到時間的準確精度的話那就只能用外部晶振了,因為外部晶振比較穩定而內部晶振的誤差比較大,時間久了對于時間的累積產生很大誤差,特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感,容易受其影響。3、環境溫度,環境溫度對于內部晶振,也就是RC振蕩器影響較大,。4、封裝尺寸,晶振的封裝有很多,有貼片的、**陶瓷、圓柱體的等,特別是現在的貼片晶振尺寸越來越小,可以滿足不同的場合,在選用晶振時候需要考慮晶振尺寸對電路板的影響。
貼片晶振的自動焊接方法:許多工廠為了節省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點:首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;***,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.晶振失效主要指電路停振無CLK 產生;或頻率嚴重偏離造成CLK 不能正常為周邊電路所用。
晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃等也會導致晶振不起振,晶振的制程之一是水晶片鍍電極,即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極,這要求在萬級無塵車間作業完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上,或者有金渣銀渣殘留在電極上,則也會導致晶振不起振。解決辦法:更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環境、工藝及制程能力予以考量,這關系到產品的品質問題。晶振出現漏氣導致不起振晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣,如果出現壓封不良,導致晶振氣密性不好出現漏氣;或者晶振在焊接組裝過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良;均會導致晶振出現不起振的現象。解決辦法:更換好的晶振。在制程和焊接組裝過程中一定要規范作業,避免誤操作導致產品損壞。晶振低功耗可以做到多少?中山愛普生插件晶振廠家現貨
溫度補償式晶體振蕩器(TCXO):附加溫度補償回路,減少其頻率因周圍溫度變動而變化之石英振蕩器。上海32.768KHZ插件晶振量大從優
如果在晶片的兩極上加交變電壓,晶片就會產生機械振動,同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下,晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小,但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時,振幅明顯加大,比其他頻率下的振幅大得多,這種現象稱為壓電諧振,它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關。當晶體不振動時,可把它看成一個平板電容器稱為靜電電容C,它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關,一般約幾個皮法到幾十皮法。當晶體振蕩時,機械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十豪亨到幾百豪亨。晶片的彈性可用電容C來等效,C的值很小,一般只有0.0002~0.1皮法。晶片振動時因摩擦而造成的損耗用R來等效,它的數值約為100歐。由于晶片的等效電感很大,而C很小,R也小,因此回路的品質因數Q很大,可達1000~10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關,而且可以做得精確,因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩定度。上海32.768KHZ插件晶振量大從優
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