上圖顯示了石英諧振器的模態譜，包括基模，三階泛音，5階泛音和一些亂真信號響應，即寄生模。在振蕩器應用上，振蕩器總是選擇蕞強的模式工作。一些干擾模式有急劇升降的頻率—溫度特性。有時候，當溫度發生改變，在一定溫度下，寄生模的頻率與振蕩頻率一致，這導致了“活動性下降”。在活動性下降時，寄生模的激勵引起諧振器的額外能量的消耗，導致Q值的減小，等效串聯電阻增大及振蕩器頻率的改變。當阻抗增加到相當大的時候，振蕩器就會停止，即振蕩器失效。當溫度改變遠離活動性下降的溫度時，振蕩器又會重新工作。寄生模能有適當的設計和封裝方法控制。不斷修正電極與晶片的尺寸關系（即應用能陷原則），并保持晶片主平面平行，這樣就能把寄生模蕞小化。電壓控制石英振蕩器(VCXO)：控制外來的電壓，使輸出頻率能夠變化或調變的石英振蕩器。廣州32.768KHZ插件晶振經驗豐富

晶振的主要參數晶振的主要參數有標稱頻率、老化率、頻率準確度、頻率穩定度、相位噪聲、功耗等。1、標稱頻率：是指晶振的標稱輸出頻率;2、頻率準確度：是指常溫(25度)下，所測晶振頻率相對標稱頻率的差值。這一點是不太重要的;3、頻率穩定度：一般是指頻率溫度穩定度，是指在晶振的工作溫度范圍內頻率隨著溫度變化的大小，一般用PPM或PPB來標示，1PPB=0.001PPM=1*10-9;4、老化率：隨著時間的推移，頻率值隨著變化的大小;5、相位噪聲：信號功率與噪聲功率的比率(C/N)，是表征頻率顫抖的技術指標。一般來說雷達等設備會對相位噪聲有特殊要求;6、晶體還有一個重要的特性就是“RR等效阻抗”，晶振長出現停振現象。經分析均為晶片阻值大于80歐姆。浙江愛普生插件晶振廠家批發價振蕩電路不匹配導致晶振不起振。

晶振在電氣上可以等效成一個電容和一個電阻并聯再串聯一個電容的二端網絡，電工學上這個網絡有兩個諧振點，以頻率的高低分其中較低的頻率為串聯諧振，較高的頻率為并聯諧振。由于晶體自身的特性致使這兩個頻率的距離相當的接近，在這個極窄的頻率范圍內，晶振等效為一個電感，所以只要晶振的兩端并聯上合適的電容它就會組成并聯諧振電路。這個并聯諧振電路加到一個負反饋電路中就可以構成正弦波振蕩電路，由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄，所以即使其他元件的參數變化很大，這個振蕩器的頻率也不會有很大的變化。晶振有一個重要的參數，那就是負載電容值，選擇與負載電容值相等的并聯電容，就可以得到晶振標稱的諧振頻率。一般的晶振振蕩電路都是在一個反相放大器的兩端接入晶振，再有兩個電容分別接到晶振的兩端，每個電容的另一端再接到地，這兩個電容串聯的容量值就應該等于負載電容，請注意一般IC的引腳都有等效輸入電容，這個不能忽略。一般的晶振的負載電容為15皮或12.5皮，如果再考慮元件引腳的等效輸入電容，則兩個22皮的電容構成晶振的振蕩電路就是比較好的選擇。

石英晶體諧振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因為晶振單元常常作為電路外接），簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體（又稱水晶）的壓電效應，用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。7015/32.768KHZ，對應EPSON和精工2個品牌的型號是什么?

晶振的分類：首先說一下石英晶振諧振器。諧振器一般分為插件(Dip)和貼片（SMD）插件中又分為HC-49U、HC-49S、HC-49SS、音叉型（柱狀晶振）。HC-49U一般稱49U，有些采購俗稱"高型"，而HC-49S一般稱49S，俗稱"矮型"，HC-49SS一般稱49SS，俗稱（超矮型，通常是2.5mm封裝高度），音叉型按照體積分可以分為3*9、3*8、2*6、、1*5、、1*4等等。貼片型是按大小和腳位來分類。例如7*5(0705）、6*3.5(0603）、5*3.2（5032）等等。腳位有4pin和2pin之分。而振蕩器也可以分為插件和貼片。插件可以按大小和腳位來分。例如所謂全尺寸的，又稱長方形或者14pin，半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過要注意的是，這里的14pin和8pin都是指振蕩器內部IC的腳位數。振蕩器本身是4pin。而從不同的應用層面來分，又可分為OSC（普通鐘振）、TCXO（溫補鐘振）、VCXO（壓控鐘振）、OCXO（恒溫鐘振）等等。晶振不起振了是什么原因？隨州3225插件晶振量大從優

有源晶振精度高、輸出信號穩定，不需要設計外圍電路、使用方便。廣州32.768KHZ插件晶振經驗豐富

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）第一種補償方式是直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補償方式并不適宜。第二種補償方式間接補償型該補償方式又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。廣州32.768KHZ插件晶振經驗豐富

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