貼片晶振的自動焊接方法:許多工廠為了節省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題:如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點:首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;***,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成, 主要是為電路提供頻率基準的元器件。中山有源插件晶振
晶振主要的參數1、頻率,頻率決定著單片機能否高速運行,如果使用過程中對于頻率要求不是很嚴格,可以考慮用單片機內部晶振,例如對于STM32內部晶振它可以達到8MHz,甚至16Hz,如果對頻率要求不高的話,也就是普通類型的驅動之類,不涉及兩個單片機通訊、不涉及串口通信、不涉及時間方面,例如定時等,這時候可以考慮用單片機內部晶振,例如ST單片機內部自帶的RC時鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator),2、精度,如果對于精度要求很高的話,例如電路當中會涉及到時間的準確精度的話那就只能用外部晶振了,因為外部晶振比較穩定而內部晶振的誤差比較大,時間久了對于時間的累積產生很大誤差,特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感,容易受其影響。3、環境溫度,環境溫度對于內部晶振,也就是RC振蕩器影響較大,。4、封裝尺寸,晶振的封裝有很多,有貼片的、插件陶瓷、圓柱體的等,特別是現在的貼片晶振尺寸越來越小,可以滿足不同的場合,在選用晶振時候需要考慮晶振尺寸對電路板的影響。江蘇常見插件晶振代理商晶振的主要參數代表什么意思?
1、晶振各輸出模式的定義:(1)TTL:Transistor-TransistorLogic(晶體管-晶體管邏輯電路),傳輸延遲時間快、功耗高,屬于電流控制器件。(2)CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductor(互補金屬氧化物半導體CMOS邏輯電路),傳輸延遲時間慢、功耗低,屬于電壓控制器件。。(3)ECL:Emitter-CoupleLogic(發射極耦合邏輯電路),該電路的特點是基本門電路工作在非飽和狀態。(4)PECL:PosiTIveEmitter-CoupleLogic(正發射極耦合邏輯電路)。ECL電路速度快,驅動能力強,噪聲小,很容易達到幾百MHz的應用,但是功耗大,需要負電源。(5)LVDS:Low-VoltageDifferenTIalSignaling(低電壓差分信號),為差分對輸入輸出,內部有一個恒流源3.5~4mA,在差分線上改變方向和電平來表示“1”和“0”。通過外部的100歐匹配電阻(并接在差分線上靠近接收端)轉換為±350mV的差分電平。(6)ClippedSineWave:削頂正弦波(ClippedSineWave)。相比方波的諧波分量少很多,但驅動能力較弱,(7)SinWave:通常晶振正弦波輸出的負載阻抗為50歐姆。波形的諧波分量很小,一般諧波抑制都優于-30dBc。正弦波輸出晶振通常用于射頻信號處理、頻率源等應用場合。
當晶體不振動時,可把它看成一個平板電容器稱為靜電電容C,它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關,一般約幾個PF到幾十PF。當晶體振蕩時,機械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十mH到幾百mH。晶片的彈性可用電容C來等效,C的值很小,一般只有0.0002~0.1pF。晶片振動時因摩擦而造成的損耗用R來等效,它的數值約為100Ω。由于晶片的等效電感很大,而C很小,R也小,因此回路的品質因數Q很大,可達1000~10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關,而且可以做得精確,因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩定度。恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO):將晶體和振蕩電路置于恒 溫箱中,以消除環境溫度變化對頻率的影響。
晶振主要的參數1、頻率,頻率決定著單片機能否高速運行,如果使用過程中對于頻率要求不是很嚴格,可以考慮用單片機內部晶振,例如對于STM32內部晶振它可以達到8MHz,甚至16Hz,如果對頻率要求不高的話,也就是普通類型的驅動之類,不涉及兩個單片機通訊、不涉及串口通信、不涉及時間方面,例如定時等,這時候可以考慮用單片機內部晶振,例如ST單片機內部自帶的RC時鐘HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator),2、精度,如果對于精度要求很高的話,例如電路當中會涉及到時間的準確精度的話那就只能用外部晶振了,因為外部晶振比較穩定而內部晶振的誤差比較大,時間久了對于時間的累積產生很大誤差,特別是對于RC振蕩器對于溫度比較敏感,容易受其影響。3、環境溫度,環境溫度對于內部晶振,也就是RC振蕩器影響較大,。4、封裝尺寸,晶振的封裝有很多,有貼片的、**陶瓷、圓柱體的等,特別是現在的貼片晶振尺寸越來越小,可以滿足不同的場合,在選用晶振時候需要考慮晶振尺寸對電路板的影響。7015/32.768KHZ,對應EPSON和精工2個品牌的型號是什么?廣東通耀電子插件晶振哪家好
晶振按材質分類:金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃殼封裝、塑料封裝。中山有源插件晶振
晶振具有壓電效應,即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形,反過來如外力使晶片變形,則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓,晶片就會產生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關系,且頻率一定)。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體,在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率精度可達百萬分之五十。利用該特性,晶振可以提供較穩定的脈沖,廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料,外殼用金屬封裝。 [2] 晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發生器,如果主卡的“心跳”出現問題,必定會使其他各電路出現故障。 [2]中山有源插件晶振
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