由于自動(dòng)測(cè)試速度極快，各測(cè)試步驟之間不易分清，難以檢測(cè)出故障。又因測(cè)試的關(guān)鍵部分無(wú)人參與，測(cè)試程序和被測(cè)單元電路圖中的錯(cuò)誤無(wú)人察覺(jué)。因此，自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的硬件和軟件均應(yīng)有良好的可靠性，方能保證系統(tǒng)的可靠性。自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、使用、維護(hù)和管理都是極其復(fù)雜的課題。先進(jìn)的元器件、計(jì)算機(jī)、機(jī)器人和人工智能技術(shù)推動(dòng)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)向數(shù)字化和智能化的方向發(fā)展。由之而來(lái)對(duì)測(cè)試過(guò)程中所需要的工裝（夾具）不斷提出要求，于是電路板測(cè)試儀（又稱(chēng)電子測(cè)試工裝）應(yīng)運(yùn)而生。功能測(cè)試系統(tǒng)為產(chǎn)品性能提升提供可靠支持。無(wú)錫單元測(cè)試系統(tǒng)安裝
儀器儀表及其發(fā)展歷程，頭一代儀器儀表是指針式的，如實(shí)驗(yàn)室中至今還在使用的指針式萬(wàn)用表、電壓表、電流表、功率表等。這些儀表是基于電磁測(cè)量原理并用指針來(lái)指示側(cè)得值。第二代儀器儀表是數(shù)字式的，這類(lèi)儀器儀表適應(yīng)于快速響應(yīng)和高精度的要求目前這類(lèi)儀器儀表已很普及。第三代儀器儀表:智能化儀器儀表。20世紀(jì)70年代初期，隨著大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，人們發(fā)明了微處理器芯片。3年之后，美國(guó)便開(kāi)始出售安裝有微型計(jì)算機(jī)的分析儀器，例如IiP5830A色譜儀。從此儀器儀表的設(shè)計(jì)中幾乎沒(méi)有不考慮采用微型計(jì)算機(jī)的。常州單元測(cè)試系統(tǒng)哪家好各種功能測(cè)試系統(tǒng)：涵蓋各類(lèi)電子設(shè)備，為不同領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)測(cè)試解決方案。
對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線(xiàn)等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專(zhuān)業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。意義在線(xiàn)測(cè)試通常是生產(chǎn)中頭一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。
FrameScan電容藕合測(cè)試 FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開(kāi)。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：1 夾具上的多路開(kāi)關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開(kāi)，則不會(huì)有信號(hào)。GenRad類(lèi)式的技術(shù)稱(chēng)Open Xpress。原理類(lèi)似。此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。自動(dòng)化測(cè)試：利用自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的無(wú)人化、高效化。
在線(xiàn)測(cè)試儀主要測(cè)試電路板的開(kāi)短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無(wú)件！早期，業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類(lèi)別中，但因ATE測(cè)試相基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測(cè)試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！全球大型ICT測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)商主要有安捷倫(美國(guó))，泰瑞達(dá)(美國(guó))、德智（DEZHI)、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國(guó)同類(lèi)產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，表示的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本，使之成為電子廠(chǎng)不可或缺的必備檢測(cè)設(shè)備，并迅速推廣普及。虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)在功能測(cè)試中的應(yīng)用：通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。無(wú)錫單元測(cè)試系統(tǒng)安裝
電路板功能測(cè)試：針對(duì)電路板上的各個(gè)功能模塊進(jìn)行測(cè)試，確保電路板性能穩(wěn)定。無(wú)錫單元測(cè)試系統(tǒng)安裝
PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試，功能系統(tǒng)測(cè)試方法的原理是模擬設(shè)計(jì)輸入并檢測(cè)輸出來(lái)達(dá)到判定PCBA是否正常工作和PCBA上的電子元器件是否正確焊接的目的。面對(duì)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度的提高，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性的要求的增大，建立一個(gè)通用的可移植的PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)搭是每個(gè)自動(dòng)化測(cè)試工程師所要面臨的挑戰(zhàn)。實(shí)踐表明，選用合理的測(cè)試系統(tǒng)硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)能有效縮減PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試的開(kāi)發(fā)周期，提高生產(chǎn)效率。基于NiosII軟內(nèi)核技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)具有豐富和可配置的外設(shè)接口，提高了PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試硬件平臺(tái)的通用性；由于 [2]LabVIEW開(kāi)發(fā)環(huán)境對(duì)底層數(shù)據(jù)接口的良好封閉和其特有的簡(jiǎn)捷直觀(guān)的開(kāi)發(fā)方法，使得自動(dòng)化測(cè)試工程師能夠?qū)Ｗ⒂跍y(cè)試功能本身的實(shí)現(xiàn)，極大的提高了測(cè)試軟件的開(kāi)發(fā)效率。無(wú)錫單元測(cè)試系統(tǒng)安裝