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目前，在太陽能光伏、電子半導體領域，隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學、高溫加工環境。各相關企業均要求通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量、減少生產設備的維修。提高生產設備的生產效率。要達到這個目標，就需要一種滿足綜合一系列關鍵要求的新型材料，這些關鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學穩定性；載荷條件下的尺寸穩定性；耐磨損性能；低顆粒產生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護；ESD性能；適應不同溫度與氣體環境的兼容性及阻然性能。VICTREXPEEK所擁有的獨特綜合性能不但符合半導體產業對材料的苛刻要求，更可***提升產業半導體制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能，可減少與避免因摩擦產生的靜電而影響加工不良率；優良的耐磨損性、高表面硬度，可大幅減少發塵量；超高純度、進而提高產量；高耐熱性，在每段制造間不需降溫，，進而提高加工生產效率；耐化學腐蝕性，可承受大部分的化學腐蝕性物質，用于制造設備的關鍵性零件，可以延長設備的使用壽命與減少設備的維修要求；廣泛應用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。
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