金相磨拋機故障排除：急停按鍵按下，當釋放緊急停止按鈕后該信息就會消失；鎖限位故障，通訊超時、限位開關損壞或者線路故障斷開，關機重啟，檢查開關或者線路；磨頭不轉動，通訊超時或者電機過載，關機重啟，降低力度并繼續(xù)制備進程；磨盤不轉動，通訊超時或者電機過熱，關機重啟或者等待電機降溫在開機，降低力度并繼續(xù)制備進程；磨頭磨盤電機不通知，通訊故障，關閉電源后重啟；磨盤電機無法停止，數(shù)據(jù)庫參數(shù)缺損行參數(shù)，在按啟動鍵后再按停止；磨頭上升后無法下降，通訊故障或者斷氣，關機重啟，檢查氣源氣壓；加載氣缸不伸出，通訊故障或者氣壓不夠，停止制備啟動，再次啟動制備，檢查氣源。金相磨拋機高精度的可減少金相樣品損耗。北京中心加壓金相磨拋機源頭廠家

通常由機座、底盤、動力磨拋頭、控制單元及自動加液單元（可選）等部分組成，磨拋夾具可同時夾持多個試樣，金相磨拋機的工作參數(shù)包括加載力方式和力值、底盤及動力頭轉向及轉速、磨拋時間、冷卻水和自動添加拋光液等設定等均通過控制單元輸入，并可保存為程序供后續(xù)調用。整個過程中，工作人員只需做固定或放置、取出、清潔試樣，更換砂紙、磨盤或拋光布等工作，磨拋操作均由設備按設定程序自行完成，明顯提升制樣效率、改善制備重現(xiàn)性、降低操作者工作強度，試樣的放置及取出、清洗、烘干、磨盤/砂紙/拋光布的更換仍需人工進行。北京中心加壓金相磨拋機源頭廠家金相磨拋機進水管：Φ8mm長2m，排水管：內徑Φ40。

金相磨拋機：一般把單相合金或純金屬的化學浸蝕主要看作是化學溶解過程。浸蝕劑首先把磨面表層很薄的變形層溶解掉，接著就對晶界起化學溶解作用。這是因為晶界上原子排列得特別紊亂，其自由能也較高，所以晶界處較容易受浸蝕而呈溝凹，見圖(1-15)(b)。這時顯微鏡下就可看到固溶體或純金屬的多面體晶粒。若繼續(xù)浸蝕則會對晶粒產(chǎn)生溶解作用。金屬原子的溶解大都是沿原子排列密的面進行的。由于金相試樣一般都是多晶體，各晶粒的取向不會一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一顆晶粒溶解的結果不一樣，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蝕后每個晶粒的面與原磨面各傾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就顯示出亮度不一致的晶粒。

金相磨拋機選擇磨盤更換耗材：手動按上升控件，磨頭會往上移動，我們就可以在磨盤上操作更換磨料耗材，該設備配有快速轉換系統(tǒng)，可快速進行制樣耗材得到快速切換（但必須使用背部帶膠的耗材或者金剛石研磨盤。此方式為常用方式）。其次手動按下下降控件（下降之前注意磨頭所對下方不能太靠近邊緣，避免損壞設備外殼）磨頭會下降靠近磨盤，調整好磨頭夾持盤位置，一般靠邊緣，可以充分的利用好耗材，還可以更好的保證冷卻液及拋光液能接觸到樣品，保證制樣質量。（試樣夾具座/試樣移動盤的位置應該令試樣離制備盤邊緣 3 – 4 mm 的位置） 金相磨拋機（全自動）也可以通過手動操作參數(shù)制樣，方便制樣多樣性。

金相磨拋機：將研磨好的試樣用力持住，并輕輕靠近拋盤，先將試樣按向磨拋盤的中心位置，邊拋光邊向外平移試樣。在拋光過程中，要隨時補充拋光劑以保持一定濕度太干干則使磨面產(chǎn)生變形層和暗斑，過濕會減弱拋光作用，適宜的濕度是試樣磨面附著的濕膜在3~5秒內揮發(fā)完，拋光時間不宜過長，一般是在磨面的劃痕消除，而不產(chǎn)生麻點；試樣拋光好后，應關閉電源。注意停機時應先關閉給水閥后停機，避免水溢入電機內，損壞電機，影響設備的正常使用。金相磨拋機（全自動）環(huán)境溫度：5-40℃，水壓：1-10bar/0.1-1Mp。北京中心加壓金相磨拋機源頭廠家

金相磨拋機雙工位單獨操作，增加使用高效性和靈活性。北京中心加壓金相磨拋機源頭廠家

金相磨拋機：試樣磨光的目的是要能得到一個平整的磨面，這種磨面上還留有極細的磨痕，這將在以后的拋光過程中消除。磨光工序又可分為粗磨和細磨兩步。粗磨：手工對于軟材料可用銼刀銼平，一般材料都用砂輪機磨平。操作時應利用砂輪側面，以保證試樣磨平。要注意接觸壓力不宜過大同時要不斷用水冷卻，防止溫度升高造成內部的組織發(fā)生變化。倒角時防止細磨時劃破砂紙。但對需要觀察脫碳、滲碳等表面層情況的試樣不能倒角，有時還要采用電鍍敷蓋來防止這些試樣邊緣倒角。粗磨完成后，凡不作表面層金相檢驗的棱邊都應倒成小圓弧，以免在以后的工序過程中會將砂紙或拋光物拉裂。甚至還可能會被拋光物鉤住而被拋飛出外，造成事故。北京中心加壓金相磨拋機源頭廠家

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