貼片電容的材質(zhì)分類常見貼片電容主要有：瓷片電容，貼片鉭電容，貼片電解電容，貼片疊層電容。1、貼片電容：普通型，材質(zhì)瓷片。外型單一、外觀單一，表面沒有絲印，沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通貼片電容的基本單位：pF.2、貼片紙多層電容：普通型，材質(zhì)紙質(zhì)。表面部分廠家的元件有絲印，外形主要有橢圓和方形兩種，外觀上橢圓形一般呈銀白有金屬光澤、方形呈褐色，從側(cè)面能看到紙介質(zhì)分層情況。這種電容沒有極性。尺寸有各種大小，但體積一般較大。普通貼片電容的基本單位：pF.但此電容量一般較大在μF級。3、貼片鉭電容：材質(zhì)鉭介質(zhì)。表面有絲印，有極性。有多種顏色主要有黑色、黃色等。鉭電容表面有一條白色絲印用來表示鉭電容的正極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產(chǎn)廠家還在絲印上加注一些跟蹤標記。貼片鉭電容的基本單位：μF.4、貼片電解電容：材質(zhì)電解質(zhì)。表面有絲印，有極性。外觀上可見鋁制外殼。電解電容表面有一條黑色絲印用來表示電解電容的負極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產(chǎn)廠家還在絲印上加注一些跟蹤標記。貼片電解電容的基本單位：μF.taiyo太誘10UF貼片電容現(xiàn)貨。經(jīng)銷商貼片電容1210

SMD電容器的介電強度是指介電材料承受**度電場而不發(fā)生擊穿的能力，當(dāng)外部電場強度達到某一臨界值時，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的電子克服電荷恢復(fù)力的約束，產(chǎn)生場致電子發(fā)射，導(dǎo)致足夠多的自由電子相互碰撞，產(chǎn)生雪崩效應(yīng)，進而導(dǎo)致突然擊穿電流擊穿介質(zhì)，使其失效，還有另一種介電故障模式。高壓負載下產(chǎn)生的熱量會在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續(xù)足夠長的時間，將在介質(zhì)**薄弱的部分產(chǎn)生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關(guān)，介質(zhì)強度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結(jié)構(gòu)中存在物理缺陷，任何絕緣體的固有介電強度都會降低，與絕緣電阻一樣，介電強度也與幾何尺寸密切相關(guān)，因為材料體積的增加會增加隨機缺陷的概率，介質(zhì)的強度與介質(zhì)層的厚度成反比，同樣地，在設(shè)計片式電容器的邊緣余量時，介電強度與內(nèi)部電極層的數(shù)量及其物理尺寸成反比，必須確保在使用期間和耐壓試驗期間（通常為其工作電壓的2.5倍）中等強度時沒有擊穿故障在正確選擇片式電容器時除了提供其規(guī)格和容量外還必須特別注意電路對貼片電容器的溫度系數(shù)額定電壓和其他參數(shù)的要求。片式電容器的標準命名方法和定義。華新科0603貼片電容2.2UFmurata高壓貼片電容現(xiàn)貨。

國巨貼片電容廠家特點先進的薄層化技術(shù)，使產(chǎn)品小型化，大容量；獨石結(jié)構(gòu)，確保產(chǎn)品的機械強度及可靠性；高尺寸精度，保證元件安裝的高效率；容量低漂移，可用于各種形勢的采楊電路；低殘留電感，保證了出色的頻率特性；國巨貼片電容廠家優(yōu)點微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數(shù)碼相機、攝像機等；***、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及；高可靠性：高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光；無鉛無鎘、綠色環(huán)保；國巨貼片電容應(yīng)用國巨貼片電容廣泛應(yīng)用于通訊類、電源類、消費類、電腦類、汽車電子及音響類、工業(yè)類、照明類等高科技行業(yè)。國巨貼片電容廠家命名規(guī)則講述國巨電阻都是以R開頭，前面2個字母表示電阻的系列名稱。RC表示一般厚膜電阻，例如：RC0402JR-07100KL；RL表示低阻值電阻，如RL0603JR-070R12L；RT表示高精密厚膜電阻；RJ表示薄膜電阻；RV表示高壓電阻。

不管是哪一款種類的電容，結(jié)果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機器進行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標準化，有時候可能因為一點變動而導(dǎo)致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調(diào)整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關(guān)芯片放置到主板上面，按照規(guī)定好的設(shè)計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向?qū)R，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置，防止焊接過程中的板面出現(xiàn)傾斜。當(dāng)然還有其他焊接操作，只需要相關(guān)人員保持仔細和細心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導(dǎo)致全盤皆輸，那就得不償失了。1210 0.1UF 貼片電容現(xiàn)貨。

貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性，容量也很小（PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有**容量大小的數(shù)字。貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻濾波電路中。貼片鉭電容與陶瓷電容相比，其表面均有電容容量和耐壓標識，其表面顏色通常有黃色和黑色兩種。譬如100-16即表示容量100μF，耐壓16V。貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用。一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V村田高壓貼片電容現(xiàn)貨。精度貼片電容1UF

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電容在受到過強熱應(yīng)力沖擊時，產(chǎn)生的裂紋無固定形態(tài)，可分布在不同的切面，嚴重時會導(dǎo)致在電容側(cè)面形成水平裂紋。原因：熱應(yīng)力裂紋產(chǎn)生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產(chǎn)過程中引入熱沖擊有關(guān)。可能的原因包括：烙鐵返修不當(dāng)、SMT爐溫不穩(wěn)定、爐溫曲線變化速率過快等。措施：①工藝方法應(yīng)多考慮MLCC的溫度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻，產(chǎn)生破壞性應(yīng)力，不宜采用波峰焊接；②注意焊接設(shè)備的溫度曲線設(shè)置。參數(shù)設(shè)置中溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s，預(yù)熱時間應(yīng)大于2min，焊接完畢不能采取輔助降溫設(shè)備，應(yīng)自然隨爐溫冷卻。③手工焊接前，應(yīng)增加焊接前的預(yù)熱工序，手工焊接全過程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體。復(fù)焊應(yīng)在焊點冷卻后進行，次數(shù)不得超過2次3、電應(yīng)力裂紋圖13典型電應(yīng)力開裂電容過電應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)生不可逆變化，表現(xiàn)為耐壓擊穿，嚴重時導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、，甚至燃燒等嚴重后果。遭受過度電性應(yīng)力傷害的MLCC，裂紋從內(nèi)部開始呈狀分散。措施：①在器件選型時應(yīng)注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓；②避免浪涌、靜電現(xiàn)象對器件的沖擊。經(jīng)銷商貼片電容1210

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