當自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后，50個芯片中出現1個或2個不合格品時，此時自動下料裝置50的tray盤沒有放滿50個芯片。則此時該測試方法還包括以下步驟：將自動上料裝置40的空的tray盤移載至中轉裝置60，然后從自動上料裝置40的下一個tray盤中吸取芯片進行測試，并將測試合格的芯片放置到自動下料裝置50，直至自動下料裝置50的tray盤中放滿測試合格的芯片，然后將中轉裝置60的空的tray盤移載至自動下料裝置50。通常進行兩次漏電流測試。推拉力芯片測試機價位

自動下料機構52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉動，滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離，然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個真空發生器27，該真空發生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實施例的機架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機的運行，同時機架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測試機的不同的工作狀態。本測試機的工控箱、測試機主機、電控箱等均固定于機架10上。本發明在另一實施例中公開了一種芯片測試機的測試方法。山東PD芯片測試機DUT-Device Under Test,等待測試的器件，我們統稱已經放在測試系統中，等待測試的器件為DUT。

本實施例的測試裝置30包括測試負載板31、測試座外套32、測試座底板33、測試座中間板34及測試座蓋板35。測試座外套32固定于測試負載板31上表面，測試座底板33固定于測試座外套32上，測試座中間板34位于測試座底板33與測試座蓋板35之間，測試座底板33與測試座蓋板35通過定位銷36連接固定。部分型號的芯片在進行測試前，需要進行高溫加熱或低溫冷卻，本實施例在機架10上還設置有加熱裝置。如圖2所示，該加熱裝置至少包括高溫加熱機構70，高溫加熱機構70位于測試裝置30的上方。如圖8所示，高溫加熱機構70包括高溫加熱頭71、頭一移動機構72及下壓機構73，下壓機構73與頭一移動機構72相連，高溫加熱頭71與下壓機構73相連。

測試如何體現在設計的過程中，下圖表示的是設計公司在進行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發，到產品tape out進行制造，包含了系統設計、邏輯設計、電路設計、物理設計，到然后開始投入制造。較下面一欄標注了各個設計環節中對于測試的相關考慮，從測試架構、測試邏輯設計、測試模式產生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進而產生測試pattern，然后在制造完成后進行測試，對測試數據進行分析，從而分析失效模式，驗證研發。設計公司主要目標是根據市場需求來進行芯片研發，在整個設計過程中，需要一直考慮測試相關的問題。

晶圓測試是效率Z高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。chiptest是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片單獨的chip之后的測試。其設備通常是測試廠商自行開發制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數測試。chiptest和wafertest設備Z主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。芯片參數測試規范及測試參數，每個測試項的測試條件及參數規格，這個主要根據datasheet中的規范來確認。山東PD芯片測試機

FT測試是芯片出廠前篩選質量可靠芯片的重要步驟，是針對批量封裝芯片按照測試規范進行全方面的電性能檢測。推拉力芯片測試機價位

總體而言，芯片測試機在芯片設計和生產中扮演著重要角色。的芯片測試機能夠為生產提供更高的生產性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個芯片生產流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環節。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環節主要是芯片設計和測試，其余的環節都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。推拉力芯片測試機價位