SMT貼片加工基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于生產線的比較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于生產線的比較前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于生產線中絲印機的后面。SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合，出現了各種各樣新型封裝的復合元件。陽江自動SMT貼片加工答疑解惑

SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。湛江標準SMT貼片加工特征SMT貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業中。

SMT貼片加工過程需注意事項：1、貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤3、印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經過前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。SMT貼片加工設備的高速度：1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產效率。SMT貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。

SMT貼片加工過程中的防靜電：1、定期檢查STMSMT貼片加工廠內外的接地系統。車間外的接地系統應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統應每6個月測試一次，應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1MΩ，并做好檢測記錄。2、每天測量車間內溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產區恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。SMT貼片加工根據產品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區別。陽江自動SMT貼片加工答疑解惑

SMT貼片加工設備的精度和質量息息相關，如果長時間不做清理會造成堵塞氣路，造成氣路不暢。陽江自動SMT貼片加工答疑解惑

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。陽江自動SMT貼片加工答疑解惑

億芯微半導體科技（深圳）有限公司是一家許可經營項目是：貨物進出口；技術進出口。隨著貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。億芯微作為許可經營項目是：貨物進出口；技術進出口。隨著貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。的企業之一，為客戶提供良好的集成電路芯片及產品制造，集成電路芯片及產品銷售，集成電路制造。億芯微致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。億芯微始終關注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。