貼片加工廠必須具備哪些人員?工藝工程師:確定產品生產流程,編制貼片工藝、編制作業指導書,進行技術培訓,參與質量管理等。設備工程師:負責設備的安裝和調校,設備的維護和保養,進行貼片加工技術培訓,參與質量管理等。質量管理工程師:負責產品質量的管理,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業指導書,進行質量管理培訓等。現場管理:負責貼片加工實施工藝和質量管理,監視設備運行狀態和工藝參數等。統計員:生產數據的統計和分析,質量數據的統計和分析,參與質量管理。設備操作員:正確和熟練操作設備,并進行設備的日常保養、生產數據記錄、參與質量管理等。檢驗員:貼片加工廠內負責產品制造的各個環節的質量檢驗,記錄檢驗數據等。裝配焊接操作員:產品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質量管理等。保管員:負責物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質量管理等。貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。東莞巨型貼片加工誠信服務
貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的貼片加工的工廠,專業做貼片的加工,得益于電子行業的蓬勃發展,貼片加工成就了一個行業的繁榮。湛江威力貼片加工特征貼片加工可靠性高、抗振能力強。
貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現誤測對于高要求的產品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性。同時,貼片加工殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
隨著貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。貼片加工設備的高速度:1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產效率。貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。
貼片加工過程中的防靜電:1、定期檢查STM貼片加工廠內外的接地系統。車間外的接地系統應每年檢測一次,電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統應每6個月測試一次,應符合貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時,要求電阻為1MΩ,并做好檢測記錄。2、貼片加工每天測量車間內溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產區恒溫、恒濕。3、貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。貼片加工技術目前已普遍應在在電子行業中。湛江威力貼片加工特征
貼片加工易于實現自動化,提高生產效率。東莞巨型貼片加工誠信服務
貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現,一些新技術、新工藝也隨之產生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創新和發展,使工藝技術向更先進、更可靠的方向發展。東莞巨型貼片加工誠信服務
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