無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現象？

焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現象如操作不當或是稍不留神就會出現，我們來了解一下產生假焊現象的原因，針對性的解決：

1、錫膏在使用之前就被開封過導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發。出現這種現象時的解決方法：在購買錫膏時要看清錫膏的保質期，不生產時錫膏放在冰箱冷藏時不要隨意的打開，如果要使用錫膏當天打開的，盡量當天使用完畢。

2、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3、PCB板材擱置時間太長，導致錫膏出現干燥的情況。出現這種情況是在SMT貼片時已經印刷了錫膏，要過回流焊時，印刷好錫膏進回流焊爐前PCB板的放置時間盡量要控制好，不要太長時間，時間太長，錫膏內的助焊成分會揮發，導致過爐后出現不良。

4、錫膏在生產制作工藝時候添加的合成溶劑過量導致。在購進錫膏量產前要對錫膏進行檢測試樣，以避免此類情況的發生。5、焊錫膏印刷時電源跳電，導致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內的時間太長。此種情況平時要定時檢查電源及機器設備。 無鉛中溫錫膏的熔點理論值在172℃-178℃。廣東無鉛錫膏價格查詢

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學元素，這兩種錫膏的區別是一種包含與被包含的關系。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質的區別。錫膏無鹵化是整個焊接行業未來的發展趨勢，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優勢，

為什么無鉛錫膏要無鹵整個的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會釋放出有毒有害的物質，這些物質會威脅到人體的健康、環境的保護和我們下一代子子孫孫的生存，因此對無鉛錫膏中進行無鹵的限制是非常有必要的，全世界的各個國家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來的趨勢，也是環保要求不斷提升的必然結果。 常見的無鉛錫膏廠家價格無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些？

錫膏可以在外面放多久的時間？首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質，錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，錫膏生產出來通常是要放在2-10℃的冰箱內冷藏儲存的，在使用時推薦較好使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及助焊劑與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。

無鉛錫膏發展進程

2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝;

2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》，在這個指令中，歐盟明確規定了六種有害物質為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";

并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外)2003年3月，中國信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。 無鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關系有關嗎？

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位;

6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢;

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;

10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。 無鉛錫錫、錫泥、錫漿的區別。揚州無鉛錫膏有哪些

無鉛錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機處理接頭，手機高密度電阻。廣東無鉛錫膏價格查詢

無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業SMT貼片中心材料。如下：

3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。

4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關于高密度、窄間隔的產品。

5、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質量的因素之一，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網與金屬模板印刷，或點涂工藝。

6、其他因素：錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個工藝中都要按照流程規范去操作，錫膏使用的每一個步驟都至關的重要，如哪一步操作不當就會影響錫膏的焊接效果，從而影響到元器件及成品的質量，錫膏的保存及使用流程都要很嚴謹。 廣東無鉛錫膏價格查詢