錫膏的潤濕性測試

2。錫膏叩刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力收測試采用銀言覆蓋面積遞減的形式和刷到厚盤上焊盤天寸對應的網板開由盤長度方向以小到大農此遞增、直到100%，相今8盤得高印量按照5%次說減*印量為25%

回流后得理悍料在NIAu及OSP兩種表面的蓋情況將每個的覆蓋佳況分別測量并與兩種表面處理的全潤溫的盤進行比，測試使用FR-45制/板表面處理采用OSP和化學演NI/Au.模板厚度0.15mmPCB尺寸100mmx100mmPCB焊盤與模板開口設計如圖回流后在顯微鏡下觀察各種錫言試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況測量在的周量到多少時可以完全潤混厚盤，根，我結果可以得到在不同表面處理佳況下言的潤混性比較數據綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞。

焊盤的表面建議采用與實際生產產品相同的法，再次回流的步爆進行，這樣制作的煤盤氧化表面以技符合生產實際情況,同時也比技真實地博擬出雙而再流悍“面再流煌時理盤的實際氧化情況。再流焊溫度曲線按錫膏相對應的典型溫度曲線設置。潤濕能力的判別:再流焊后,標記出焊錫能擴散到整個焊盤邊緣的*小錫膏印劇面積,錫膏印劇面積越小,說明潤濕能力越強. 無鉛錫膏可應用于哪些？河源萃取無鉛錫膏

無鉛錫膏中有鹵與無鹵的區別我們都知道無鉛錫膏分為無鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無鉛錫膏，到底有什么區別呢？

在講之前，我們先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強焊劑的活性。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區別主要有以下幾點：

1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留物相對多些；

2.有鹵錫膏的上錫能力強于無鹵錫膏；

3.有鹵錫膏焊接后的產品比無鹵錫膏焊后產品更易漏電；

4.無鹵錫膏比有鹵錫膏更環保，價格更貴些。 如何分類無鉛錫膏歡迎選購無鉛錫膏的金屬成份。

錫膏可以在外面放多久的時間？首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質，錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，錫膏生產出來通常是要放在2-10℃的冰箱內冷藏儲存的，在使用時推薦較好使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及助焊劑與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。

無鉛錫膏發展進程

2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝;

2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》，在這個指令中，歐盟明確規定了六種有害物質為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";

并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外)2003年3月，中國信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。 無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現象？

無鉛錫膏

和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 無鉛中溫錫膏的熔點理論值在172℃-178℃。教學用無鉛錫膏答疑解惑

無鉛錫膏不建議與錫膏放在一個冰箱內。河源萃取無鉛錫膏

錫膏的潤濕性試

潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結果。

1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。

a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進行比，混測試試驗PC-TM6502445準進行采用0.2mm開口直6.5mm的博對OSPNI/AU分編號并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得，回流后在顯鏡下測量料潤溫直徑并與回流之前的直徑進行以，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤上的潤濕性。對測量出的數據，還可使用直方圖比較各種錫膏潤濕性的差異。 河源萃取無鉛錫膏