無鉛錫膏開封后的使用方法

焊錫使用方法(開封后):

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫言，不可與尚未使用的錫言共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫言開封后在室溫下建議24小時內用完，

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前”*未使用完的錫膏與新錫言以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印劇在基板后，建議于4-6小時內放置要件進入回焊爐完成著裝

6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋.

7)錫膏連續印劇24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4)”的方法

8)為確保印劇品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭

9)室內溫度請控制與22-28%C，濕度RH30-60%為*好的作業環境.

10)欲擦拭印劇錯誤的基板，建議使用工業酒精或 無鉛錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。廣州無鉛錫膏銷售

無鉛錫膏

機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 南通無鉛錫膏常用知識無鉛錫膏真的有鉛嗎？

錫膏的潤濕性試

潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結果。

1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。

a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進行比，混測試試驗PC-TM6502445準進行采用0.2mm開口直6.5mm的博對OSPNI/AU分編號并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得，回流后在顯鏡下測量料潤溫直徑并與回流之前的直徑進行以，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤上的潤濕性。對測量出的數據，還可使用直方圖比較各種錫膏潤濕性的差異。

無鉛錫膏教你如何選擇

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;

B-1、根據“電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

無鉛錫膏跟我們的生活是密切相關的。

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學元素，這兩種錫膏的區別是一種包含與被包含的關系。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質的區別。錫膏無鹵化是整個焊接行業未來的發展趨勢，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優勢，

為什么無鉛錫膏要無鹵整個的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會釋放出有毒有害的物質，這些物質會威脅到人體的健康、環境的保護和我們下一代子子孫孫的生存，因此對無鉛錫膏中進行無鹵的限制是非常有必要的，全世界的各個國家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來的趨勢，也是環保要求不斷提升的必然結果。 無鉛錫膏錫珠測試方法？汕頭無鉛錫膏參考價格

無鉛錫膏可以在外面放多久的時間？廣州無鉛錫膏銷售

無鉛錫膏技術要求

不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果;

3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 廣州無鉛錫膏銷售