無鉛錫膏，錫漿、錫泥是不是同一種產品，它們之間有區別嗎？

錫膏光叫法就有多種，有叫錫膏，焊錫膏，焊膏等等，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫漿應該是指錫條融化以后形成的流體漿狀的，一般使用在波峰焊機、錫爐等。錫泥是有色金屬錫生產加工后的工業廢料，可用于再提煉。錫泥，化學名稱叫錫硝酸。具有腐蝕性和有害性。

錫膏和錫漿、錫泥從以上的概念上看，其區別還是很大的。

就目前的精密生產工藝來說錫膏是一種可以進行焊接連接的材料，里面有除了焊接合金金屬粉以外，還自帶助焊膏，保證兩個金屬能順利焊接在一起，主要應用于較小的精密元器件的貼片工藝。

錫漿是一種錫的溶液，可以理解為純的焊錫條熔化后的狀態，也有稱為錫水的，焊接金屬時需要再噴上助焊劑才能達到目的。但行業內有些人會把錫膏叫做錫漿，兩者混淆。 無鉛錫膏含鉛量多少？某種無鉛錫膏參考價格

無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。常州教學用無鉛錫膏無鉛錫膏粘在衣服上怎么辦？

無鉛錫膏的產生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現治金連接的技術。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區向焊接區傳遞，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

無鉛錫膏可以在外面放多久的時間？

錫膏在外面可以放多久取決于外界其它因素，正常的錫膏回溫后且未開封的情況下在常溫22-25℃下放5天左右是沒問題的。如果錫膏回溫、攪拌后開始印刷一般在24小時內都是可以保持正常的焊接效果的，所以當天回溫后的錫膏建議當天要用完，如遇到一天內使用不完的錫膏，隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。錫膏印刷在基板上后建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接，否則會出現一些焊接不良或是錫膏內的助焊成分揮發而引起的錫膏發干導致的焊接不良。錫膏是有保質期的，放在冰箱內冷藏有效期是6個月，如超過6個月錫膏再使用的話它的性能會發生一些變化，一般不建議使用。

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。  無鉛錫膏的測試方法？

無鉛錫膏與無鹵錫膏的主要區別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的，在電子產品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應性更強。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。

4、使用無鹵錫膏進行印刷的電路板，進行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產生可以有效的提高電子產品進行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進行焊接電路板上面的焊接點更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導電性能非常優異是廣大的SMT焊接錫膏

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性

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無鉛錫膏與無鹵的主要區別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的，在電子產品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應性更強。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。

4、使用無鹵錫膏進行印刷的電路板，進行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產生可以有效的提高電子產品進行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進行焊接電路板上面的焊接點更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導電性能非常優異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性 某種無鉛錫膏參考價格