6.外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便后續工藝做出線路;7.二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；8.阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象；9.文字；印刷文字；酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力；10.表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化；11.成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝；12.測試；測試板子電路，避免短路板子流出；13.FQC；**終檢測，完成所有工序后進行抽樣全檢；14.包裝、出庫，完成交付；強制風冷，以保證MOS管正常工作.建德低功耗電路板設計智能系統

3.壓合；是將多個內層板壓合成一張板子；棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；鉚合：將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合;疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；4.鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續加工插件，也可以幫助板子散熱；5.一次銅；為外層板已經鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良；除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；上城區常見電路板設計按需定制方便MCU用戶開發信號處理程序。

然后就是PCB板的繪制，首先畫一個大概的機械外框，也就是電路板大概的形狀和面積大小。然后再將元器件放進機械框中，一般相同功能模塊放在相鄰區域。如果有具體的元件庫，則可以直接選擇原理圖上對應的元件，在PCB板上會自動生成一個相應的元件PCB封裝位置。不過在PCB設計中比較開始也是需要考慮PCB的層數的，如果只是一個簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復雜，功能增加，就需要增加PCB的層數，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。

接下來的步驟包括在柔性表面上應用感光雕刻對面覆蓋，然后雕刻銅膜。在這兩個過程之后，繪圖反對被從電路板上驅逐。接下來，將覆蓋層（通常是聚酰亞胺）應用到柔性基板的頂層和底層。在此之后，電路板經過下料過程，將基板切割成所需的尺寸。比較常用的落料程序是液壓沖床或踢斗組。比較，切割的柔性坯料覆蓋在剛性層之間。比較一塊可以在之后進行測試，以確保它正常工作。柔性PCB的優勢節省空間和重量。柔性印刷電路板。請注意折疊或卷起時它如何占用更少的空間。提高穩定性和可靠性無需使用連接器和線束，并比較大限度地減少接線錯誤可以以各種配置堆疊它們高抗張強度和高抗輻射、化學品和極端溫度耐用（適用于惡劣環境）應用包括電機控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻.

4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進行PCB組裝。選擇勿適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯系電路板制造商以獲取每個面板的優先尺寸規格，然后修改設計規格，并嘗試在這些面板尺寸內重復多次設計。由G30N60B3D PDF文檔知.西湖區定制電路板設計

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并且在實際制作過程中，電子主板的各個模塊電路原理是分開的，一方面是因為圖紙的面積限制，另一方面也是因為各個模塊之間的交流通過網路信號連接，所以只要網路信號沒有標錯，就不會出現原理圖混亂的情況。有了原理圖就知道電路板中各個模塊的工作原理以及信號或power的流向，一窺電路板的里面。同時設計原理圖時，需要考慮元器件的選型，包括封裝格式，耐壓值，EMC（電磁兼容性）等等因素，所以元器件的選擇也是原理圖設計中一個非常花時間和精力的事情（選型完之后一般會制作一個BOM表）。建德低功耗電路板設計智能系統

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