PCB電路板制作流程注意事項1.設置電路板外形的是用keep-outlayer層畫線；2.線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可；3.投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；4.元器件布局時距離板邊至少2mm的距離.高速信號走線盡量短，關鍵信號走線盡量短；2、一條走線不要打太多的過孔，不要超過兩個過孔；3、走線拐角應盡可能大于90度，杜絕90度以下的拐角，也盡量少用90度拐角；4、雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合；5、音頻輸入線要等長，兩條線靠近擺放，音頻線外包地線；6、功放IC下面不能走線，功放IC下多打過孔與GND連接；7、雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量款的短線連接至器件上離晶振近的GND引腳，且盡量減少過孔；包括低功耗、低成本和易于使用.濱江區公司電路板設計發展趨勢

然后就是PCB板的繪制，首先畫一個大概的機械外框，也就是電路板大概的形狀和面積大小。然后再將元器件放進機械框中，一般相同功能模塊放在相鄰區域。如果有具體的元件庫，則可以直接選擇原理圖上對應的元件，在PCB板上會自動生成一個相應的元件PCB封裝位置。不過在PCB設計中比較開始也是需要考慮PCB的層數的，如果只是一個簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復雜，功能增加，就需要增加PCB的層數，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。濱江區公司電路板設計發展趨勢本設計中電機比較大相電流為8.1A.

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現的元件給它想辦法變成一塊實實在在的PCB板。那么這個過程如何實現呢？那就需要把原理圖中的各個元器件變成現實生活中的模樣。這時就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡單來說就是元器件的存在形式，比如一個10Ω的電阻，它可以封裝成管腳型，也可以封裝成貼片型。映到元器件身上是具體的形狀，管腳排布方式，而反映到PCB板上就是管腳導線接觸點的間距，面積，數量等等參數了。可以總結為PCB封裝是元件事物映射到PCB上的產物。

不過在PCB設計中比較開始也是需要考慮PCB的層數的，如果只是一個簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復雜，功能增加，就需要增加PCB的層數，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。所有的元器件PCB版圖畫好之后，就可以進行布線的動作，可以自動布線，也可以手動布線，布線其實就是我們所說的導線，對應原理圖上的導線，當然，在實際的制作過程中，導線的位置是要根據具體的情況進行位置調整的的千歐旨在滿足那些新興的、靈活多變的解決方案的需求.

板布局和元器件。現實中，這些有可能是限制事項，有時需要權衡。例如，雖然金屬框架型的改善效果很好，但對元器件的高度有限定時，可能無法使用。相反，如果因改善效果不錯、可解決高度問題而采用LW逆轉型，則需要變更布線模式和布局。下表總結了這些限制事項與對策的關系，里供參考。電容器制造商可以采取包括這些方法在內的綜合嘯叫對策，所以咨詢制造商也是良策。另外，嘯叫對于疊層陶瓷電容器自身的可靠性有不良影響嗎?例如，如果響聲不是問題，可以對響聲置之不理地繼續使用下去嗎?正常工作要求適當的散熱設計保證內部結溫永遠小于150℃.濱江區公司電路板設計發展趨勢

MOS管與電流追蹤型PWM輸出之間必須通過必用高速光耦連接.濱江區公司電路板設計發展趨勢

2、保持路徑勿短和勿直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數字電路，其系統性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數PCB設計軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降勿小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區域內操作多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。濱江區公司電路板設計發展趨勢

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