通過進(jìn)一步重復(fù)計(jì)算元件溫度知道是否還需要作其他工作。一般電子元器件制造商都提供有元器件規(guī)格,包括正常工作的溫度。元件性能通常會(huì)受環(huán)境溫度或元件內(nèi)部溫度的影響,消費(fèi)類電子產(chǎn)品常采用塑封元件,其工作溫度是85℃;而家用產(chǎn)品常使用陶瓷件,工作溫度為125℃,額定溫度通常是105℃。PCB設(shè)計(jì)人員可利用器件制造商提供的“溫度/功率”曲線確定出某個(gè)溫度下元件的功耗。計(jì)算元件溫度準(zhǔn)確的方法是作瞬態(tài)熱分析,但是確定元件的瞬時(shí)功耗十分困難。智慧城市,智慧醫(yī)療,智慧校園等等都是物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù),當(dāng)然目前大部分物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)還需要人工配合操作。江蘇定制物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格
4、PCB布線設(shè)計(jì)PCB布線設(shè)計(jì)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量比較大的工序,直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過程中,布線一般有三種境界:首先是布通,這是PCB設(shè)計(jì)的1基本的入門要求;其次是電氣性能的滿足,這是衡量一塊PCB板是否合格的標(biāo)準(zhǔn),在線路布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線、使其能達(dá)到比較好的電氣性能;1是整齊美觀,雜亂無章的布線、即使電氣性能過關(guān)也會(huì)給后期改板優(yōu)化及測試與維修帶來極大不便,布線要求整齊劃一,不能縱橫交錯(cuò)毫無章法。5、布線優(yōu)化及絲印擺放“PCB設(shè)計(jì)沒有比較好、福建常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)有哪些印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。
(1)盡量增加平行線段的距離(S),至少大于3H,H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線,只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。(2)減小耦合長度Lp,當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過信號(hào)上升時(shí)間時(shí),產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。(3)帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號(hào)傳輸延時(shí)小于微帶線。理論上,帶狀線不會(huì)因?yàn)椴钅4當(dāng)_影響傳輸速率。(4)高速及對時(shí)序要求較為嚴(yán)格的信號(hào)線,盡量不要走蛇形線,尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。
發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:局部溫升或大面積溫升;短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。在分析PCB熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面來分析。1,電氣功耗(1)分析單位面積上的功耗;(2)分析PCB板上功耗的分布。2,印制板的結(jié)構(gòu)(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。3,印制板的安裝方式(1)安裝方式(如垂直安裝,水平安裝);(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。4,熱輻射(1)印制板表面的輻射系數(shù);(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的溫度;針對傳統(tǒng)0.5A端口設(shè)計(jì)的USB過壓保護(hù)器件不適合每端口0.9A的新USB規(guī)范。
一個(gè)去的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝的,某個(gè)方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),工藝設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本的優(yōu)勢。本文將從初學(xué)者的角度出發(fā),一文帶你快速了解PCB設(shè)計(jì)中的常用基本概念:FR4板材FR-4就是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板,線路板中的一種基材,設(shè)施、設(shè)備、車輛和其他智能設(shè)備互相連通的網(wǎng)絡(luò),簡單來說就是利用傳感器、通信網(wǎng)絡(luò)模組。桐廬常見物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)智能系統(tǒng)
在I/O端口保護(hù)應(yīng)用中,數(shù)據(jù)線上需要具有快速鉗位和恢復(fù)響應(yīng)的極低電容ESD器件。江蘇定制物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格
為了改善散熱條件,可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料,再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加,增加了對流散熱。3,元器件的排布要求(1)對PCB進(jìn)行軟件熱分析,對內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制;(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上;(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū);(4)使傳熱通路盡可能的短;(5)使傳熱橫截面盡可能的大;江蘇定制物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)訂做價(jià)格
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