阻抗匹配阻抗匹配（impedancematching）主要用于傳輸線上，以此來達到所有高頻的微波信號均能傳遞至負載點的目的，而且幾乎不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。信號源內阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同，或傳輸線的特性阻抗與所接負載阻抗的大小相等且相位相同，分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態，簡稱為阻抗匹配。PCB中常見的阻抗控制值有：100歐姆差分阻抗，90歐姆差分阻抗以及單端50歐姆阻抗。3表面處理PCB板表面處理一般分為幾種，比較而言，USB 3.0規范支持的數據傳輸速率高達5Gbps，并向下兼容低速USB 2.0規范。西湖區物聯網產品設計開發訂做價格

反射會造成信號過沖overshoot、下沖undershoot、振鈴ringing、邊沿遲緩也就是階梯電壓波。8串擾(crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性及線端接方式對串擾都有一定的影響。9內電層（InnerLayer）內電層是PCB的一種負片層，主要作用是當做電源或地的層，必要時進行電源分割。10盲埋孔1）盲孔：從中間層延伸到PCB一個表面層的過孔。定制物聯網產品設計開發從手工繪制到越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來越方便我們工程師進行線路板設計工作。

PCB元件封裝庫要求較高，會直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域)。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表(Design→Create Netlist)，

對于濾波器、光耦合器、弱信號走線，應盡可能加大走線之間的距離；長距離的走線需要進行濾波處理；根據ESD的防護，應適當增加屏蔽罩。ESD對接口與保護可以遵循如下設計規則：（1）一般電源防雷保護器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（2）一般接口信號保護器件的順序是ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容和電阻，對于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。（3）嚴格按照原理圖的順序過壓瞬態往往是ESD造成的，電源總線和數據總線上都可能出現。

為了更好的了解自己的PCB設計各項問題，現進行簡單介紹：1）噴錫，噴錫是電路板行內1常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產品。噴錫板對其他表面處理來說，它成本低、可焊接性好的優點；其不足之處是表面沒有沉金平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象。2）沉錫，沉錫跟噴錫的不同點在于它的平整度好，但不足之處是極容易氧化發黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“噴”的工藝要好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。蕭山區哪里有物聯網產品設計開發

通過Boot引腳設定,尋找初始地址，初始化棧指針 __initial_sp，指向復位程序 HardFault_Handler。西湖區物聯網產品設計開發訂做價格

Mark點一般設計成Ф1mm（40mil）的圓形圖形。考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大0.5mm（19.7mil）的無阻焊區，也不允許有任何字符，見圖所示。同一板上的光學定位基準符號與其相鄰內層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。周圍10mm無布線的孤立光學定位符號應設計一個內徑為2mm環寬1mm的保護圈，且周圍有上下邊直徑為2.8mm的8邊形隔離銅環。13PTH（金屬化孔）/NPTH（非金屬化孔）孔壁沉積有金屬層的孔稱為金屬化孔，其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來作為定位孔或安裝孔。西湖區物聯網產品設計開發訂做價格

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