（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶線。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。（4）高速及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。自學完《電工基礎》、《電路分析》、《模擬電路》、《數字電路》、《電子制作》等課程需要大概一年的時間。上城區智能物聯網產品設計開發代加工

PCB元件封裝庫要求較高，會直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域)。3、PCB布局設計布局設計即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件。在原理圖工具中生成網絡表(Design→Create Netlist)，衢州公司物聯網產品設計開發方案實驗，經過多輪修改設計、制作，號終完成整個系統的開發。其中微型控制器是號常用的硬件器件之一。

為了更好的了解自己的PCB設計各項問題，現進行簡單介紹：1）噴錫，噴錫是電路板行內1常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產品。噴錫板對其他表面處理來說，它成本低、可焊接性好的優點；其不足之處是表面沒有沉金平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象。2）沉錫，沉錫跟噴錫的不同點在于它的平整度好，但不足之處是極容易氧化發黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“噴”的工藝要好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規則；（3）根據器件電流密度規劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整、光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；在I/O端口保護應用中，數據線上需要具有快速鉗位和恢復響應的極低電容ESD器件。

為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；通過Boot引腳設定,尋找初始地址，初始化棧指針 __initial_sp，指向復位程序 HardFault_Handler。上城區智能物聯網產品設計開發代加工

設施、設備、車輛和其他智能設備互相連通的網絡，簡單來說就是利用傳感器、通信網絡模組。上城區智能物聯網產品設計開發代加工

可以分為一般FR4板材和高TGFR4板材，Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T興奮)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。上城區智能物聯網產品設計開發代加工

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