X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環的反饋檢測，以保證實現高精度高溫度性的運動系統。3、整個四維運動設計成低重心的緊湊結構，保證其速率能到達70mm/s，并能提高運動過程中的加速。4、關鍵零件用導電的表面處理，保證每個位置能進行接地保護。探針尖如果氧化，接觸電阻變大。上海高溫探針臺生產廠家

主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動從功能上來區分有：溫控探針臺，真空探針臺(低溫探針臺)，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類。上海高溫探針臺生產廠家探針臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的。

隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用機械、光學、物理、化學等學科技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。探針臺屬于重要的半導體測試裝備，在整個半導體產業的多個環節起著重要作用，是晶圓廠和元器件封測企業的重要設備之一。隨著自動化技術的飛速發展，市場對自動化探針臺需求旺盛。自動化探針臺搭配測試機能夠對出廠晶圓片的電氣參數、光學參數進行測試，根據測試結果評定上一道工序的工藝質量，并指導下一道工序。

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設備、經驗、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據，同時也實施了技術封鎖，國內并沒有相應的技術人才，包括生產人員和設計人員都缺乏。國內大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產制造能力。無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，工作臺都是其主要的部分。

晶圓測試是在半導體器件制造過程中執行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是工作臺的故障。山西探針臺生產廠家

探針臺測試時參數測不穩，為了不使它氧化，我們平時必須保護好探針卡，把它放在卡盒里。上海高溫探針臺生產廠家

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖如磨平，使針尖偏離壓點，測試無法通過，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數測試，所以平時如果在測片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應及時換針，操作工在砂針尖時注意技能，應輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。上海高溫探針臺生產廠家

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