在藥品包裝中,一些藥品需要對頂空氧以及溶氧進行有效控制,所以不僅利用氮氣吹掃頂空,并保留頂空部分負壓。
在品質控制中,頂空殘氧和真空度都是需要檢測的指標參數,在常規的殘氧分析和真空度測試時,必須需要兩臺設備來完成。這種常規測試,不僅購買成本較高,并且對樣品損耗也是又雙倍的。
德國WITT系列殘氧/真空度分析儀系列,除了用于氧分析的電化學傳感器外,還配置了壓力傳感器。可以在頂空***真空度 在700mbar以上的包裝容器同時進行 殘氧及真空度測試,這是國內外任何品牌的設備都無法實現的。在應用中給操作人員提供了極大的方便,并且節約大量的樣品損耗。無論是 設備成本、操作簡便、還是樣品損耗方面,這款設備都給予了比較大的優勢
常見應用中包括,西林瓶、輸液瓶的殘氧/真空度測試。 殘氧儀品牌有很多,你如何選擇?上海進口殘氧儀
如何實現藥品包裝殘氧和液體溶解氧同時檢測?
客戶訴求
客戶有多種水針產品,對氧很敏感,充氮工藝,希望能得到頂空殘氧數據和液體中溶解氧數據。
面臨挑戰
頂空殘氧可以通過多種原理的設備獲得,比如電化學傳感器法、氧化鋯傳感器法等。但液體中溶解氧目前常見的檢測方法,包括化學滴定法或電極探頭法,測試比較繁瑣,需要將液體從包裝中取出測試或包裝敞口檢測,且從包裝中取出液體時或包裝敞口檢測溶解氧時,測試數據受到空氣中氧的影響較大,導致測試數據很不準確。
解決方案
上海眾林采用獨特的帶有針頭的熒光探頭,可直接刺入包裝進行檢測,刺入包裝一次即可獲得頂空殘氧和液體溶解氧2個數據。測試結果精細,不受空氣中的氧干擾。測試速度**0秒內出結果。滿足了客戶對藥品包裝殘氧和溶解氧同時檢測的需求。 四川質量殘氧儀常用解決方案殘氧儀選擇哪個品牌?
藥品殘氧儀型號:X-325i藥品殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT,可以實現無損檢測分析,應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。藥品包裝殘氧儀特征:●零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,**少●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析,實現留樣分析●傳感器免維護,無需更換●設備零維護,零耗材●數據自動無限儲存。
大輸液頂空殘氧/溶氧檢測分析-熒光法大容量注射液俗稱大輸液(LargeVolumeParenteral,LVP),通常是指容量大于等于50ml并直接由靜脈滴注輸入體內的液體無菌制劑,按其臨床用途,大輸液大致可分為5類:體液平衡用輸液、營養用輸液、血容量擴張用輸液、***用***輸液和透析造影類。包裝形式主要有:玻璃輸液瓶和非PVC軟袋包裝。其中營養用和***用***輸液較多采用頂空及藥品溶液充氮的工藝,以確保**終成品輸液內較低的溶解氧濃度,保證產品長期的穩定性。OXYSENSE-325I熒光法殘氧/溶氧二合一分析儀X-325I是一款熒光衰減法氧氣/溶氧多功能分析儀,熒光感應原理,無取樣分析方式。對容器頂空條件無要求,適用于目前制藥行業所有的包裝形式,符合ASTMF2714-08。熒光法應用特點:●可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測●適用于負壓條件(輸液瓶)●適用于任意頂空條件,**少只需(軟液袋)●針頭可長期重復使用,更換成本低●主機一體化,無易損配件,無固定耗材●操作簡單。 殘氧儀有沒有必要買?
一、電化學取樣分析(有損檢測)
電化學取樣分析法 頂空殘氧分析儀是最常見的檢測原理。其優點是操作簡單,不受環境因素干擾,并且設備成本相對較低。缺點是需要采樣分析。取樣分析至少需要1.5ml以上的樣氣量,適用于頂空氣體在3ml以上的包裝容器(因為考慮到密封容器在取樣過程中會產生負壓。安瓿瓶或軟袋不用考慮負壓,只需要頂空樣氣在1.5ml以上即可)
二、熒光法采樣分析(有損檢測)
熒光法是一款熒光衰減法原理的殘氧分析儀,將微頂空的樣氣通過專門的氣體采集裝置采集到內部置有熒光貼片的采集漏斗。然后采用熒光法檢測頂空殘氧。熒光檢測原理:氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后,使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。
三、激光法采樣分析(無損檢測)
激光法原理的殘氧分析是運用獲得**的激光吸收技術,該技術的開發是由美國FDA提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配,并穿過產品頂空區域內的容器,被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。
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預灌封頂空殘氧怎么檢測?-眾林殘氧儀。浙江原裝殘氧儀****
激光法殘氧儀工作原理?上海進口殘氧儀
制藥行業中安瓿瓶是常用于水針注射溶液的包裝容器。為防止藥品被氧化,容器頂空部分多為充氮保護,用以置換頂空部分的氧氣。根據不同藥品性質,藥廠對頂空殘氧的要求也不完全相同,多數控制在3%或1%以內。
在殘氧檢測應用上安瓿瓶有兩個難點:
1.安瓿瓶的規格普遍較小,頂空量極少,取樣分析樣氣量不足
2.完全溶封包裝容器,取樣不易并且耗時費力
殘氧檢測應用要求:
1.需要單支采樣檢測,實現充氮工藝優化及減少樣品損耗
2.取樣方便,操作安全快速
目前市場上常見的傳統檢測方式(電化學和氧化鋯),其原理需要取樣**少 1.5-2ml樣氣,在小規格安瓿檢測時則需要采集多支樣品分析,以達到分析儀取樣量的要求,這樣即達不到工藝優化的目的,又增加了樣品損耗和人工成本。
推薦適用于小頂空安瓿的頂空氧分析技術—熒光衰減法
熒光檢測原理:氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后,使得熒光物質發射的熒光信號減弱,信號衰減程度和氧含量成正比。
基于光學感應原理,不取樣分析,不受頂空條件影響。 上海進口殘氧儀
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