型號：FMS-CO2 FMS-CO2頂空CO2分析儀是一個無損的氣體分析儀，用于監測密閉注射容器里面的頂空CO2壓力。這個小巧的分析儀使用激光吸收技術，由FDA出資開發。近紅外激光調整到與CO2的內在吸收頻率匹配，激光穿過產品上方頂空部分， 激光吸收量與頂空的CO2濃度成比例。這個測試方法允許產品快速分析，系統可以安裝在手推車上，在不同產線之間滾動用于工藝監控和故障排查活動，也可以放置在實驗室用于產品開發、出廠測試和QC抽查。 應用： ● 分析媒介填充檢測 ● 在無菌容器檢測微生物生長 ● 容器密閉完整性研究 ● 保存在干冰中的西林瓶監控 ● 在灌裝產線吹掃系統的優化和驗證 ● 在填充CO2產品過程中CO2濃度的過程監控 殘氧儀常見型號有哪些？上海原裝殘氧儀報價

    WITT為客戶提供一套用于小頂**裝質量控制的新配件。隨著這套配件的問世，OXYBABY氣體分析儀將會適用于更多的用途和包裝。目前市場上的的OXYBABY對樣品頂空采樣量要求已經是非常小了。根據2ml左右的采樣量足以能夠檢測出O2或CO2的含量。針對小頂空或特殊產品包裝，例如咖啡、奶粉等包裝的氣體分析，WITT現在推出一套新的測試夾具。作為保護氣的包裝內氣體在水中通過一個漏斗被收集起來。采集完樣氣以后用OXYBABY可以分別將包裝中的O2或O2/CO2的濃度像往常一樣分析出來。通過收集幾個包裝的氣體甚至頂空非常小的包裝都能夠檢測進行。此外，這套氣體收集設備避免了在測試粉狀物品的時，采樣針或過濾器將OXYBABY固定在支架上并接好管路。往水箱裝水，直到水沒過漏斗的底部即可。 專業殘氧儀殘氧儀應該選擇哪家？

 殘氧檢測如何升級為‘非破壞性’

檢測模式用針頭刺入包裝進行殘氧檢測是食品行業多年來的慣用方法，該方法給大家帶來了殘氧檢測的一種廉價和便利的方式，但是無法滿足更深層次的行業需求，因為現代食品行業正逐漸朝著高附加值、高質量安全方向發展。在未來，小作坊式的食品企業會逐漸被淘汰，取而代之的是高標準的現代化智慧食品工廠，這些標準類似制藥行業的GMP要求，國家對食品的質量安全監管將更嚴格。如果仍然采用破壞性的模式測殘氧，樣品損耗量大，沒法增大抽樣量，長期來看，一方面，因測樣造成的原料損耗巨大，造成企業成本上升。另一方面，抽樣量很難滿足高質量高標準食品的要求，有必要增加抽樣量甚至全檢以確保食品質量，而一味增加抽樣量卻仍然停留在破壞性檢測模式，勢必加劇企業成本上升。完美的解決辦法就是將傳統的破壞性檢測模式升級為完全無損的‘非破壞性’檢測模式。表面看起來，‘升級’**像是會對食品企業放血，因為他們需要增加設備投入。事實上，他們只需要投入一小筆錢就可以完成升級蛻變，而且可以做到一勞永逸，因為他們只需要做一次性投入，在短則幾個月，長則1年，即可快速收回設備的投入成本，后續檢測將實現‘零成本’。

   頂空殘氧可以通過多種原理的設備獲得，比如電化學傳感器法、氧化鋯傳感器法等。但液體中溶解氧目前常見的檢測方法，包括化學滴定法或電極探頭法，測試比較繁瑣，需要將液體從包裝中取出測試或包裝敞口檢測，且從包裝中取出液體時或包裝敞口檢測溶解氧時，測試數據受到空氣中氧的影響較大，導致測試數據很不準確。上海眾林解決方案上海眾林采用獨特的帶有針頭的熒光探頭，可直接刺入包裝進行檢測，刺入包裝一次即可獲得頂空殘氧和液體溶解氧2個數據。測試結果精細，不受空氣中的氧干擾。測試速度**0秒內出結果。滿足了客戶對藥品包裝殘氧和溶解氧同時檢測的需求。X-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需。有別于傳統方法如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。適用特點：●熒光感應原理，不取樣，對頂空量無要求()●可擴展同時檢測頂空氧及溶解氧應用●熒光物質反應，不需更換傳感器●主機一體化，無易損配件●不取樣分析，無日常耗材●PC操作。 殘氧儀故障解決方法？

FMS-760運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。 應用： ● 快速無損的殘氧分析 ● 檢漏（針對充氮包裝間接性檢漏） ● 容器密閉完整性研究 ● 灌裝線上吹掃系統的優化和驗證 ● 氧濃度衰減研究 ● 產品穩定性和貨架期研究 殘氧儀日常怎么維護？江蘇進口殘氧儀高性價比的選擇

殘氧儀2020年新的報價！上海原裝殘氧儀報價

制藥行業中安瓿瓶是常用于水針注射溶液的包裝容器。為防止藥品被氧化，容器頂空部分多為充氮保護，用以置換頂空部分的氧氣。根據不同藥品性質，藥廠對頂空殘氧的要求也不完全相同，多數控制在3%或1%以內。

在殘氧檢測應用上安瓿瓶有兩個難點：

1.安瓿瓶的規格普遍較小，頂空量極少，取樣分析樣氣量不足

2.完全溶封包裝容器，取樣不易并且耗時費力

殘氧檢測應用要求：

1.需要單支采樣檢測，實現充氮工藝優化及減少樣品損耗

2.取樣方便，操作安全快速

目前市場上常見的傳統檢測方式（電化學和氧化鋯），其原理需要取樣**少 1.5-2ml樣氣，在小規格安瓿檢測時則需要采集多支樣品分析，以達到分析儀取樣量的要求，這樣即達不到工藝優化的目的，又增加了樣品損耗和人工成本。

推薦適用于小頂空安瓿的頂空氧分析技術—熒光衰減法

熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱，信號衰減程度和氧含量成正比。

基于光學感應原理，不取樣分析，不受頂空條件影響。 上海原裝殘氧儀報價

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