型號：X-325iX-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少●可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數據隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數據自動無限儲存。殘氧儀選擇哪個品牌？重慶質量殘氧儀哪家專業

一、什么是激光頂空分析技術？

   激光頂空分析技術是指發射的激光穿透容器頂空，容器頂空的水汽、氧或CO2分子對激光有吸收，激光吸收量和對應的物質含量成正比（見圖1）。通常水汽的測定波長是1400nm，氧的測定波長是760nm，CO2的測定波長是2000nm。頂空水汽的吸收峰寬度和頂空壓力成正比，因而可以通過頂空水汽的吸收峰寬度來獲得頂空壓力（見圖2）。

   激光頂空分析技術是一種無損定量快速的分析技術，它***區別于傳統的破壞性測試方法。

二、激光頂空分析技術符合哪些法規？

符合 USP 1207

符合21 CFR Part 11

符合CE認證

美國FDA認可并推薦

上海進口殘氧儀常用解決方案激光法無損殘氧儀使用說明！

    在藥品頂空殘氧檢測的過程中，有兩個問題一直困擾很多用戶：1.標準的制定：殘氧控制標準如何來定？FMS-760頂空分析儀可以幫助用戶從研發、質量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續監測不同氧濃度下的藥品穩定性，建立頂空氧與產品穩定性之間的關系，制定比較好的控制標準。2.樣品的損耗：對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗，每年直接造成少則十幾萬，多則甚至高達近百萬的成本損失。那么，為什么不考慮無損檢測呢？FMS-760頂空氧分析可以安裝在生產車間，實現對殘氧檢測方面的零損耗。并且因為測試速度快速方便（1-5秒），可以節約人工時間的成本。甚至可以解決小批量產品的**全檢。>>激光法殘氧檢漏一體機FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發是由美國食品和藥品管理局提供資金支持，采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品，FDA推薦、符合USP1207。

 殘氧檢測如何升級為‘非破壞性’

檢測模式用針頭刺入包裝進行殘氧檢測是食品行業多年來的慣用方法，該方法給大家帶來了殘氧檢測的一種廉價和便利的方式，但是無法滿足更深層次的行業需求，因為現代食品行業正逐漸朝著高附加值、高質量安全方向發展。在未來，小作坊式的食品企業會逐漸被淘汰，取而代之的是高標準的現代化智慧食品工廠，這些標準類似制藥行業的GMP要求，國家對食品的質量安全監管將更嚴格。如果仍然采用破壞性的模式測殘氧，樣品損耗量大，沒法增大抽樣量，長期來看，一方面，因測樣造成的原料損耗巨大，造成企業成本上升。另一方面，抽樣量很難滿足高質量高標準食品的要求，有必要增加抽樣量甚至全檢以確保食品質量，而一味增加抽樣量卻仍然停留在破壞性檢測模式，勢必加劇企業成本上升。完美的解決辦法就是將傳統的破壞性檢測模式升級為完全無損的‘非破壞性’檢測模式。表面看起來，‘升級’**像是會對食品企業放血，因為他們需要增加設備投入。事實上，他們只需要投入一小筆錢就可以完成升級蛻變，而且可以做到一勞永逸，因為他們只需要做一次性投入，在短則幾個月，長則1年，即可快速收回設備的投入成本，后續檢測將實現‘零成本’。 藥品殘氧2020報價是多少？

型號：X-325i X-325i 是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，樣氣量*需0.1ml即可完成分析。有別于傳統方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT ，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 特征： ● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，只需0.1ml ● 可實現對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測 ● 自動生成數據隨時間變化曲線 ● 內置溫度和壓力補償 ● 支持無損檢測分析，實現留樣分析 ● 傳感器免維護，無需更換 ● 設備零維護，零耗材 ● 數據自動無限儲存，PDF導出 便攜式熒光法溶解氧儀原理與方法。山東質量殘氧儀價格

藥品包裝殘氧儀哪個品牌好？重慶質量殘氧儀哪家專業

    型號：X-325iX-325i是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現無損檢測分析，應用于長期的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀原理熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。熒光法殘氧儀特點（適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用）適用于任意頂空條件，**少只需適用于負壓條件可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測操作簡單，一鍵測量自動描畫數據隨時間變化曲線無限數據存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內置溫度和壓力補償支持連續測量模式傳感器免維護。重慶質量殘氧儀哪家專業

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