錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為100度-110度；時(shí)間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區(qū)溫度從150度左右上升到183度，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接30-45秒，時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。涂布錫膏時(shí)，應(yīng)保持均勻和適量，避免過多或過少導(dǎo)致焊接不良。廣州Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。廣州Sn99.3Cu0.7錫膏廠家錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì)。

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質(zhì)低熔點(diǎn)金屬，有兩種晶格結(jié)構(gòu)，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當(dāng)溫度低于－50℃時(shí)，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國(guó)的沙皇時(shí)代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個(gè)嚴(yán)寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)就是這種變化所造成的。此外，純錫還會(huì)生長(zhǎng)出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導(dǎo)至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的氧化率，這有助于減少焊接過程中的氧化現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。

常見錫膏的熔點(diǎn)有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低，且根據(jù)合金的種類和含量的不同，其熔點(diǎn)也是不同的。錫膏，會(huì)根據(jù)不同的要求，攙和不同的添加物，制成不同品種的錫膏，于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點(diǎn)的，低熔點(diǎn)的可靠性低，比如說固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小，對(duì)支架要求低，但可能在球焊的時(shí)候，錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。錫膏材料具有較低的熔點(diǎn)，能夠在相對(duì)較低的溫度下完成焊接，減少對(duì)電子元器件的熱影響。上海有鉛Sn63Pb37錫膏源頭廠家

錫膏的保質(zhì)期和儲(chǔ)存條件也是選擇時(shí)需要考慮的重要因素，確保使用時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定。廣州Sn99.3Cu0.7錫膏廠家

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。廣州Sn99.3Cu0.7錫膏廠家