近來出現的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝針座，它結合了針座準確性和可重復性的功能以及用針座可及性的功能。這些針座的邊緣類似于針座針座夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin針座，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型針座可以達到40GHz，回波損耗優于10dB。針座的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些針座通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與針座一樣，可以在特定的測試區域中設計一個影響小的焊盤端口，或者可以將針座放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。針座I/O點量測、小電流量測及電容量測。廣州1.5mm針座標準尺寸

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以針座為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/Opads)放在接腳和針座正確對應的晶圓后，針座會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的針座接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到針座下面，如此周而復始地循環著。廣州20p針座生產廠商針座刺針放開時刺針散開均勻，防鳥效果更佳且不易傷害。

超薄型側插針座連接器，包括有鐵殼，板端膠體和線端膠體，鐵殼兩側彎折有側翼，形成框口形狀;兩側翼中分別設置有側卡孔，側翼的底端設置有焊接部;鐵殼的后部設置有后卡翼，后卡翼中設置有后卡孔;鐵殼能便捷地扣到板端膠體上，再通過左右卡點和尾部卡點將其固定到板端膠體上。鐵殼更薄可直接接地，使產品焊接PCB后，整體更加穩固，使線端膠體能更方便側插式對插而不會松動或損壞。整體穩固性更好，在狹小空間情況下側插更加便捷，全方面防護產品減少因對插時造成的損壞。鐵殼頂部開孔，線端膠體頂部增加卡點，使其互扣結合后插拔更穩固。

支撐插入針的針座，一種注射裝置，其包括用于可移除地聯接至流體連接器的基座，以及用于將物質輸送給患者的導管。注射裝置包括用于在將導管插入患者體內后覆蓋插入針的針護罩。針座包括從針護罩延伸的至少一個臂部以相對于基座使針護罩和針座穩定。在一個實施例中，臂部可以包括閂鎖以聯接至針座，從而抵抗針座從基座分離，直至臂部向外偏轉以釋放針座為止。還公開了一種用于注射裝置的針座組件。解決了金屬針在縫制過程中左右晃動易發生折斷的現象的問題。針座加工操作簡單，電壓電流穩定。

在工藝方面，常用的測試針座是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試針座中的彈簧是測試針座使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試針座是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試針座的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來，國內針座廠商均處于中低端領域，主要生產PCB測試針座、ICT測試針座等產品。總體來說，只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試針座，只有國內好的芯片和測試遍地開花，整個產業足夠大，國產配套供應商才能迅速成長起來。針座提高了產品效果及防護等級。深圳2.5針座尺寸

針座有效防止布料與針板底面接觸。廣州1.5mm針座標準尺寸

晶圓針座是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓針座發展的主要方向。因此，傳統的手動針座和半自動針座已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓針座。廣州1.5mm針座標準尺寸