孔座針座組件，包括針座和孔座，針座插入在孔座內部，在針座的側部設有防呆柱，在孔座側部設有與防呆柱配合的防呆槽，防呆柱為縱向設置的長方體防呆柱，防呆槽包括滑槽部以及與滑槽部連接在一起的深槽部。優點體現在:通過防呆柱及防呆槽的配合設計，使得產品在對配的過程中能夠防止錯誤裝配，有效提高預防錯誤裝配的能力。提高了該裝置的適用性，通過電機帶動異形轉輪轉動，可以使異形轉輪對活動板間歇式施加壓力，通過在裝置的一側不斷的將半成品夾持在傳送裝置上的夾持板之間。高精度的電子設備針座連接器，準確無誤。廣州ph2.0針座規格參數

90度針座連接器，它包括絕緣殼體，針腳，針腳安裝固定在絕緣殼體上，針腳由用于連接插座的連接腳與用于連接電路板的插接腳連接組成，連接腳固定在絕緣殼體內，插接腳固定在絕緣殼體外，連接腳呈水平放置，插接腳與連接腳垂直連接;由于插接腳與連接腳互相垂直連接，形成90度針腳，插接腳可以垂直地焊接在電路板上，而固定在絕緣殼體內的連接腳則為水平放置，從而使得操作者可以在水平方向插拔與連接器連接的插座，易于將插座的插孔對準針腳的連接腳，故可以提高工作效率。茂名1.5mm針座生產廠商高精度的連接器針座，確保連接準確無誤。

將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/Opads)放在接腳和針座正確對應的晶圓后，針座會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的針座接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到針座下面，如此周而復始地循環著。半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；以針座為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以針座為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓針座的輸入輸出針座墊片(I/Opads)放在接腳和針座正確對應的晶圓后，針座會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的針座接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到針座下面，如此周而復始地循環著。穩定傳輸的連接器針座，保障數據安全。

在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，針座是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，針座將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。針座是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。小巧便捷的連接器針座，用途廣。湛江TE針座國產替代

連接器針座，連接未來電子科技的關鍵。廣州ph2.0針座規格參數

針座的使用：1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品，將影像調節清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。待測點位置確認好后,再調節針座座的位置,將針座裝上后可眼觀先將針座移到接近待測點的位置旁邊,再使用針座座-Z三個微調旋鈕,慢慢的將針座移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片。廣州ph2.0針座規格參數