本實用新型涉及治具領域，尤其涉及一種針對半導體零件的抓數治具。背景技術：半導體零件即半導體晶體，晶體是脆性的，加工過程中會在邊緣形成碎石塊似的崩碎。如有較大應力加載到晶體的解理方向上，會造成很大的崩碎面積，破壞中間已加工好的表面。因此，在加工端面前，應對半導體晶體進行端面邊緣的倒角，使得在加工端面時，不容易產生破壞性的崩口。然而，在實際加工時，大部分的晶體多多少少的會發生不影響晶體性能的輕微崩口，以及極少部分會發生破壞性的崩口，為了防止破壞后的晶體被繼續使用，因此，我們需要制作一個治具，用于檢測晶體的崩口尺寸，將破壞嚴重的晶體剔除。技術實現要素：本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種針對半導體零件的抓數治具，本實用新型設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的**基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件。為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：一種針對半導體零件的抓數治具，包括抓數治具，所述抓數治具包括設置的**基準塊以及與**基準塊垂直連接的第二基準塊。我們通常使用 3 軸、4 軸和 5 軸CNC機器。湖北PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

    所述工藝盤組件為前面所述的工藝盤組件，所述工藝盤組件的工藝盤設置在所述工藝腔中。在本實用新型提供的工藝盤組件以及半導體設備中，工藝盤轉軸通過驅動襯套、驅動連接部與驅動軸體部連接，驅動連接部的橫截面為非圓形，而驅動襯套的套孔與驅動連接部相匹配，工藝盤轉軸的安裝孔與驅動襯套相匹配。從而通過非圓柱體的驅動連接部與驅動襯套上的異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅動襯套，進而基于安裝孔與驅動襯套的配合關系傳遞至工藝盤轉軸，從而能夠避免驅動軸與驅動襯套之間發生相對滑動，提高了工藝盤轉軸旋轉角度的控制精度，進而提高了工件的放置精度。附圖說明附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：圖1是本實用新型提供的工藝盤組件的結構示意圖；圖2是圖1所示的工藝盤組件的a-a向剖視圖；圖3是圖2中虛線圈出部分的放大示意圖；圖4是圖3的局部放大示意圖；圖5是本實用新型提供的工藝盤組件中驅動軸的結構示意圖；圖6是本實用新型提供的工藝盤組件中驅動襯套的結構示意圖；圖7是本實用新型提供的工藝盤組件中驅動襯套與驅動軸連接后的結構示意圖。北京PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管材為行業的關鍵部件提高N倍壽命、免維護。

    可被用于制造現代電子設備中***使用的場效應晶體管。科學家們表示，**新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子墻紙等變成現實。在目前的消費市場上，電子產品都很昂貴，主要因為電視機、電腦和手機等電子產品都由硅制成，制造成本很高;而碳基（塑料）有機電子產品不僅制造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，**了“電子設備無處不在”這一未來趨勢。以前的研究表明，碳結構越大，其性能越優異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來制造更大的、穩定的、可溶解的碳結構以進行研究，直到此次祖切斯庫團隊研制出這種新的用于制造晶體管的有機半導體材料。有機半導體是一種塑料材料，其擁有的特殊結構讓其具有導電性。在現代電子設備中，電路使用晶體管控制不同區域之間的電流。科學家們對新的有機半導體材料進行了研究并探索了其結構與電學屬性之間的關系。

    本發明涉及陶瓷領域，特別是涉及一種碳化硅陶瓷及其制備方法和半導體零件。背景技術：反應燒結碳化硅陶瓷是由細顆粒sic和添加劑壓制成素坯，在高溫下與液態硅接觸，坯體中的碳與滲入的si反應，生成新的sic，并與原有顆粒sic相結合，游離硅填充了氣孔，從而得到高致密性的陶瓷材料。反應燒結碳化硅在燒結過程中尺寸幾乎無變化，相比于常壓燒結、熱壓燒結碳化硅材料來說，加工成本大幅降低，廣泛應用于石油、化工、航空航天、核工業及半導體等領域。但是反應燒結碳化硅材料存在力學性能較差的問題，從而限制了反應燒結碳化硅材料的應用。技術實現要素：基于此，有必要提供一種力學性能好的反應燒結碳化硅陶瓷的制備方法。此外，還提供一種碳化硅陶瓷和半導體零件。一種碳化硅陶瓷的制備方法，包括如下步驟：將碳化硅微粉、金屬元素的氯化物、環氧丙烷、***分散劑及***溶劑混合并在真空條件、700℃～900℃下進行加熱處理，得到預處理顆粒，其中，所述金屬元素為稀土元素或鍶元素；將所述預處理顆粒與第二分散劑、粘結劑、第二溶劑和***碳源混合造粒，得到造粒粉；將所述造粒粉成型，得到***預制坯；將所述***預制坯與第二碳源混合加熱，使所述第二碳源呈液態。工程塑料,絕緣材料板機加工零件。

    本實用新型涉及半導體設備領域，具體地，涉及一種半導體設備中的工藝盤組件，以及一種包括該工藝盤組件的半導體設備。背景技術：半導體設備通常由工藝腔和設置在工藝腔內的工藝盤組成，工藝盤用于承載待加工的工件，工件與工藝腔中通入的工藝氣體發生化學反應或者由工藝氣體形成沉積物沉積在工件表面，完成晶片的外延等半導體工藝。為了保證工藝盤上熱量的均勻性，通常采用電機等設備驅動工藝盤旋轉，目前的工藝盤驅動機構通常包括滑動軸、襯套和石英轉軸。其中，石英轉軸用于驅動工藝盤旋轉，襯套套設在滑動軸上，石英轉軸套設在襯套上，且滑動軸、襯套和石英轉軸三者軸線重合，襯套通過貼合面之間的摩擦作用將滑動軸的扭矩傳遞至石英轉軸上。然而，基于這種結構目前的半導體設備經常出現工件放偏、工藝效果不佳、工藝盤旋轉卡頓等問題。技術實現要素：本實用新型旨在提供一種用于半導體設備的工藝盤組件，該工藝盤組件能夠解決上述技術問題中的至少一者。為實現上述目的，作為本實用新型的***個方面，提供一種半導體設備中的工藝盤組件，包括工藝盤和工藝盤轉軸，所述工藝盤轉軸用于驅動所述工藝盤旋轉，所述工藝盤組件還包括驅動軸和驅動襯套。高耐磨，抗沖擊，耐腐蝕塑膠零部件加工。湖北PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

耐熱聚合物可用作耐高溫薄膜絕緣材料、耐高溫纖維、耐高溫涂料、 耐高溫粘合劑等。湖北PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

    步驟s160：將第二預制坯以℃/min～℃/min的速率升溫至900℃，保溫2h～4h，進行排膠。對第二預制坯進行排膠能夠將第二預制坯中的第二碳源轉化為碳，從而在后續步驟中與液態硅反應得到碳化硅。步驟s170：將第二預制坯和硅粉進行反應燒結，得到碳化硅陶瓷。其中，反應燒結的溫度為1400℃～1800℃，反應燒結的時間為1h～5h。第二預制坯和硅粉的質量比為1∶(～4)。進一步地，反應燒結的溫度為1700℃～1800℃。具體地，步驟s170在真空高溫燒結爐中進行。將第二預制坯和硅粉進行反應燒結，第二預制坯中的碳與滲入的硅反應，生成鋅的碳化硅，并與原有的顆粒碳化硅相結合，游離硅填充了氣孔，從而得到高致密性的碳化硅陶瓷。上述碳化硅陶瓷的制備方法至少具有以下優點：(1)上述碳化硅陶瓷的制備方法采用高溫壓力浸滲二次補充碳源的方式，提高了預制坯密度，降低孔隙率，也降低了游離硅的尺寸和數量，從而提高了反應燒結碳化硅材料的力學性能。(2)上述碳化硅陶瓷的制備方法通過預處理碳化硅微粉，讓金屬元素均勻沉降在碳化硅顆粒表面，**終會存在于晶界處，具有促進燒結，降低氣孔率，提高抗彎強度和高溫性能的作用。湖北PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

朗泰克新材料技術（蘇州）股份有限公司是一家產品服務涉及領域：汽車制造行業，食品產線包裝設備，化工密封，制藥灌裝、輸送設備，電子產線工裝治具，半導體清洗、封裝，風力發電周邊設備，太陽能制造設備，各類自動化線體配件等。 新材料技術研發；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；塑料制品銷售；機械設備研發；機械零件、零部件加工；機械零件、零部件銷售。的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。朗泰克新材料深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供高質量的塑料加工，塑料機械加工，絕緣材料加工，尼龍加工。朗泰克新材料致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。朗泰克新材料始終關注橡塑市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。