助焊劑的優缺點

助焊劑的一個**重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結實的焊點。在通常情況下，助焊劑的活性越高，焊接的效果就越好，工藝窗口就越寬或越好。全固態松香助焊劑，尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色，這在很大程度上取決于它們的活性和豐富的化學成分，使助焊劑在整個焊接過程中始終很好地保持性能。

與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣，低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是，它們中幾乎沒有能夠在整個焊接工藝中始終保持化學性質的成分。因此，它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。 爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。江蘇RF800助焊劑誠信為先

一.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化

作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑

與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張

力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量..助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

二.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

三.助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題

對基板有一定的腐蝕性

降低電導性,產生遷移或短路

非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

影響產品的使用可靠性

使用理由及對策

選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

使用焊后可形成保護膜的助焊劑

使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

使用低固含量免清洗助焊劑

焊接后清洗 專業RF800助焊劑供應商用戶是，輔助熱傳導，去除各種氧化物，降低被焊接材質表面的張力。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。

助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:

1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機

械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.

2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產

生的噴霧,噴到PCB上.

3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

噴涂工藝因素:

設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.

設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.

噴嘴運動速度的選擇

PCB傳送帶速度的設定

焊劑的固含量要穩定

設定相應的噴涂寬度 使焊膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過模高，焊膏容易吸收水分，容易發生飛濺。

?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了，就拿智能手機來說吧，現在的智能手機使用到很多領域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其**，內部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。良好的力學和物理性能。江蘇RF800助焊劑誠信為先

無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環境，也不能損害人體健康。江蘇RF800助焊劑誠信為先

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。 江蘇RF800助焊劑誠信為先

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