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無錫OM338PT錫膏質量保障

來源: 發布時間:2023-05-20

800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。無錫OM338PT錫膏質量保障

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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流嘉定區OM338PT錫膏焊膏能在室溫下 25oC (77oF)存 放 2 個星期。

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 雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,

 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。

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隨著電子元件的尺寸越來越小,在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的,它增強了焊點強度和可靠性,并能實現100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金,包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金,如SnBiAg和Innolot合金等,以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量,而不需要改變線路板設計或使用階梯網板使用卷帶包裝,***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的,並采用工業標準的片式電容器尺寸預成型,便于使用。無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的,既不能污染環境,也不能損害人體健康。

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ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。嘉定區OM338PT錫膏

一般而言,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。無錫OM338PT錫膏質量保障

特點及優勢

? 較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

? 較好的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

? 印刷速度高可達150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,產量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。

? 對單次、雙次回流均有***的針測良率。

? 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準

? ***的可靠性, 不含鹵素。

? 兼容氮氣或空氣回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金,請與各本地確信電子銷售部聯絡


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