專為標準間距和細間距網板印刷而設計，使用(”)至(”)之間的網板厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之間。根據不同的印刷速度，刮刀壓力設為(Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到**少。?冷藏以保證穩定性@1-10oC(34-50oF)?冷藏條件下保質期為生產日期后六個月。?焊膏能在室溫下25oC(77oF)存放2個星期。?將焊膏溫度回升至室溫達4小時。焊膏在使用前必須達到19oC(66oF)或以上。設置前用溫度計確認焊膏已經達到19oC(66oF)或更高。印刷時溫度可達到29oC(84oF)。?不要將網板上用過的焊膏與罐中的焊膏混合。這樣會影響未使用的焊膏的流變性。 良好的力學和物理性能。金山區特點OM338PT錫膏

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。環保OM338PT錫膏口碑推薦Alpha錫膏*OM338PT廣闊的回流曲線窗口保證了不同板卡/部件表面處理上具有良好的可焊性。

特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時

    ALPHAOM-338-PT精密特性、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(11mil方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特性與優點好的無鉛回流焊接良率，對細至(”)并采用(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。印刷速度高可達150mm/sec(6”/sec)，促使快速印刷周期，產量高。寬闊的回流溫度曲線窗口。模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。

精密特性、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏錫粉尺寸： 3 號粉(25-45 ?m，根據 IPC J-STD-005)；4 號粉(20-38?m，根據 IPC J-STD-005)

殘留物： 大約 5%(w/w)

包裝尺寸： 500g 罐裝、6” & 12” 支裝、DEK Pro-FlowTM 盒裝、10cc 和 30cc 針筒裝

助焊膠： OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用

無鉛： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包裝尺寸，請咨詢當地的 Alpha 銷售辦事處

ALPHA OM-338-PT 助焊劑系統不屬于0類產品。在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應

從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。

一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。崇明區OM338PT錫膏技術指導

回流焊接后極好的焊點效果和助焊劑外觀。焊接后通過ICT測試的通過率特別高。金山區特點OM338PT錫膏

特點及優勢

? 較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

? 較好的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

? 印刷速度高可達150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，產量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。

? 對單次、雙次回流均有***的針測良率。

? 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準

? ***的可靠性， 不含鹵素。

? 兼容氮氣或空氣回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，請與各本地確信電子銷售部聯絡

金山區特點OM338PT錫膏

上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在上海市等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，上海熾鵬新材料科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！