2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。長寧區OM338PT錫膏代理品牌

    ALPALPHAOM-338-PT是無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距(11mil方型，10mil圓型)印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計，此改變不影響電可靠性。／特點及優勢。的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度可達150mm／sec(6inch／sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。的可靠性，不含鹵素。 長寧區OM338PT錫膏代理品牌模板制作及開口,我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。

4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。

（1）使用錫膏時應采取“先進先出”原則，OM338PT錫膏，讓錫膏一直處于性能狀態；

（2）保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的影響。對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，請立即緊緊蓋上內外蓋；

（3）為保持錫膏的焊接品質，印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序，以防止其粘度變化； 當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于 1000 ppm。浦東新區OM338PT錫膏技術指導

無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環境，也不能損害人體健康。長寧區OM338PT錫膏代理品牌

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。長寧區OM338PT錫膏代理品牌

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