ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫。。。絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。助焊劑在使用完報廢的話,必須要讓專人來進行處理,因為如果隨意丟棄將會造成環境污染,破壞生態平衡。安徽RF800助焊劑誠信推薦
助焊劑800系列(RF800T)免清助焊劑RF800能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特性及優勢:┉高活性,***的焊接能力,低缺點率┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾┉免清洗減少生產成本┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數外觀:淡黃色液體固體含量wt/wt:()酸值(mgKOH/g):18比重@25度(77oF):推薦稀釋劑:800AdditivePh(5%水溶液):包裝方式:5加侖/桶。 安徽RF800助焊劑誠信推薦焊膏的金屬氧化度,在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。
助焊劑的優缺點
助焊劑的一個**重要特性是它的活性和形成好焊點的能力:快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤,留下牢固結實的焊點。在通常情況下,助焊劑的活性越高,焊接的效果就越好,工藝窗口就越寬或越好。全固態松香助焊劑,尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色,這在很大程度上取決于它們的活性和豐富的化學成分,使助焊劑在整個焊接過程中始終很好地保持性能。
與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣,低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是,它們中幾乎沒有能夠在整個焊接工藝中始終保持化學性質的成分。因此,它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。
ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優異的CuOSP焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHAOM-340的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHAOM-340的IPCIII類空洞和ROL0IPC分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外,ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。
?2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。由于熱的傳遞需要溫度梯度差,同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。浦東新區RF800助焊劑誠信為先
當金屬含量增加時,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。安徽RF800助焊劑誠信推薦
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)***的可靠性,不含鹵素。安徽RF800助焊劑誠信推薦
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