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江蘇高質量OM338助焊膏代理品牌

來源: 發布時間:2024-05-09

特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀:淡黃色液體 固體含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正負0.003 推薦稀釋劑:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包裝方式:5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過 24 小時低成本。生產無鉛焊料合金的原材料應該滿足數量充足、價格低的要求,且所需焊料的原材料容易獲取。江蘇高質量OM338助焊膏代理品牌

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出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)***的可靠性,不含鹵素。四川便宜OM338助焊膏介紹焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數,通常在0.12mm-20mm之間。

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OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。

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? 現在Alpha無鉛錫膏的保管和在使用時的要留意到底應該有哪些呢?讓上海聚統金屬新材料有限公司的專業人才來跟大家講一講吧。一、首先要要留意的正是存貯的溫度,不同的物料都有不同的為宜的溫度,尤其要是這膏狀產品的存貯的環境就更是要留意了,一不注意就回容易壞掉的,一旦壞掉了就不可以再在使用了。 也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣,會有很長的儲存期,因此許多人就不時常特別注意到這個現象,實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月,必須要在規定的時間段內及時性使完,否則就不能使用了。焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用。四川便宜OM338助焊膏介紹

加熱體的功率密度也是很重要的。江蘇高質量OM338助焊膏代理品牌

助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生。。。。。。。。 江蘇高質量OM338助焊膏代理品牌

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