ALPHA®EF 系列助焊劑環保,同時還具有焊接性能。Alpha 助焊劑系列在提供波峰焊工藝解決方案。其含酒精的助焊劑在各種應用中都能提供出色的潤濕性能、幾乎無缺點的焊接以及產線吞吐量。
我們***的波峰焊助焊劑系列產品,包括我們的 EF
系列,設計用于提供同類產品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊劑產品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環保的替代品。
Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術開發。我們在行業內經營著多個液態助焊劑生產設施,每一處設施都遵守嚴格標準,從而能確保高產品質量和一致性 專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。安徽原裝阿爾法錫膏授權代理商
ALPHA® OM-340
是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA
OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。
出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。。。
ALPHA® CVP-390
ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外,ALPHA
CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 山東 OM350錫膏價格ALPHA?EF 系列助焊劑環保,同時還具有焊接性能。
ALPHA OL107E焊膏
ALPHA
OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏
概述
ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過
24 小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系 Alpha 的技術支援人員。
應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度(±10%)
模板印刷
***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。
精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。
穩定的粘度延長了模板的壽命。
即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩定印刷
專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷。 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。
OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。北京愛爾法錫膏
ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。安徽原裝阿爾法錫膏授權代理商
Alpha錫膏是伴隨著電子電路表面組裝技術應運而生的一種新型焊解材料,主要有錫粉,助焊劑以及其它的表面活興劑、觸變劑、銀、鉛等合金混合而成的膏狀混合物,主要應用于電子電路表面組裝技術貼片行業。Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。 安徽原裝阿爾法錫膏授權代理商
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