特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。南通優良OM338PT錫膏質量放心可靠

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。南通優良OM338PT錫膏質量放心可靠當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHA OM-338-PT 寬闊的工藝窗口使制

造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM-338-PT 在

不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距 (11mil 方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件

下。ALPHA OM-338-PT 的配方專為增強 OM-338 的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。

出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性

能包括防止不規則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊點外觀***，易于目檢。另外，

ALPHA OM-338-PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別，確保產品的長期可靠性

（1）使用錫膏時應采取“先進先出”原則，OM338PT錫膏，讓錫膏一直處于性能狀態；

（2）保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的影響。對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，請立即緊緊蓋上內外蓋；

（3）為保持錫膏的焊接品質，印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序，以防止其粘度變化； 爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。

    簡介：ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（11mil方型，10mil圓型）印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計，此改變不影響電可靠性。／特點及優勢。**好的無鉛回流焊接良率，對細至（10mil）并采用（4mil）厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度**高可達150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有***的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。***的可靠性，不含鹵素。兼容氮氣或空氣回流產品詳細說明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。挑選OM338PT錫膏品牌

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。南通優良OM338PT錫膏質量放心可靠

 助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 南通優良OM338PT錫膏質量放心可靠

上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在上海市等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，上海熾鵬新材料科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！